近期，《投資者網》重磅推出《上市公司中報風雲：在這裡發現價值》專題策劃，對上市公司中報資料進行全面梳理，解讀主要行業景氣度的和發展方向，並對重點公司的經營變化和投資價值深入剖析，旨在為投資者認識上市公司價值、尋找優質賽道提供參考。
■ 從基本面情況來看，半導體板塊中報整體亮眼，“馬太效應”持續。高達九成的半導體公司營收、淨利潤實現正增長，有一半公司營收超過7.3億元；排名前四位公司在行業總營收佔比30%，分別為中芯國際、長電科技、韋爾股份、太極實業。
■ 各細分子板塊中，模擬晶片設計領漲，今年前八個月累計上漲47.8%；基金持股量方面，該板塊同樣排名第一，截至上半年末，模擬晶片的基金合計持股量達到9.3億股。模擬晶片設計板塊業績前三的公司為匯頂科技、卓勝微、艾為電子。
■ 基於半導體行業的壟斷程度高，以及國產替代空間較大，機構分析，行業供需緊張態勢有望持續至2022年，長遠看好行業未來發展前景。不過，隨著行業發展成熟穩定，因缺貨漲價支撐其上漲的影響因子效果將逐漸減弱，中期配置半導體的難度將加大。
《投資者網》謝瑩潔
隨著A股上市公司中報季謝幕，此前高歌猛進的半導體板塊亦迎來回調。多數個股股價和估值已經嚴重高企，對於板塊的後市佈局，市場擔憂情緒漸濃。
部分機構對此持謹慎態度，認為供給端正在逐步追上需求，產業週期將走向“晚期”；也有觀點認為，半導體產業鏈國產化帶來了巨大投資機會、供需錯配，行業高景氣度有望持續至2022年。那麼，半導體行業上市公司中報業績表現如何？業績增長會持續到何時？
中報整體亮眼 結構分化明顯
截至8月31日晚，申萬半導體板塊78家上市公司均已公佈2021年中報。幾乎所有公司均取得不錯的營收成績，營收超1.3億元的公司有77家。
Wind資料統計，半導體行業內有71家公司營收增速同比上升，增幅超100%的有19家。行業營收中位數為7.3億元，也就是說，有一半公司營收位於該數值之上。
其中，營收過百億的公司有4家，分別為中芯國際（161億元）、長電科技（138億元）、韋爾股份（124.5億元）、太極實業（102.3億元），上述四家公司在總營收中佔比30%。50億元至100億元區間內有四家公司，分別是納思達、有研新材、通富微電、華天科技。
歸母淨利潤方面，74家半導體公司實現盈利，一半公司淨利潤超1億元；淨利潤同比上升的有71家，其中45家公司同比增幅超100%，佔比過半。
歸母淨利潤超過10億的有五家，分別為中芯國際（52.4億元）、韋爾股份（22.4億元）、長電科技（13.2億元）、華潤微（10.6億元）、卓勝微（10.1億元）。
同期，行業銷售毛利率整體出現上浮，板塊內毛利率超過30%有61家，而去年同期僅有53家；今年中報毛利率中位數為37.6%，相比去年年中上升1.1個百分點。
研發費用方面，中芯國際投入最高，達到19.37億元；研發投入超5億元的還有韋爾股份、匯頂科技、北方華創、納思達、長電科技、通富微電。
下游需求暴漲 龍頭業績提升
對比上市公司基本面來看，中芯國際、長電科技、韋爾股份業績遙遙領先，成為中報季當之無愧的贏家。
中芯國際是全球積體電路晶圓代工企業之一。2021年上半年，公司營收161億元，同比增長22.25%；歸母淨利潤52.41億元，同比增長278%。中報顯示，公司業績增長主要是由於本期內銷售晶圓的數量及平均售價上升所致。
對此，首創證券在最新研報中稱：“全球晶片供應緊張的情況一直未緩解，產業鏈下游，如新能源汽車、5G手機和IOT的市場需求不斷增長，導致成熟製程工藝的價格走高，晶片行業的景氣度不斷上行。中芯國際預計第三季度銷售收入將環比增長2%-4%，毛利率提升至32%-34%。”
2020年以來，下游消費電子、汽車等行業晶片的需求端呈現爆發式增長；而供給端則面臨產能緊缺的現象，封測環節是其中典型，由於是勞動密集型產業，國外多個封測工廠因新冠疫情關閉。
基於此，國內封測行業一直處於產能緊張的狀態，企業訂單爆滿，長電科技便是其中之一。今年上半年，該公司營收138.19億元，同比增長15.39%；歸母淨利潤13.22億元，同比增長260.97%。對此，該公司表示，“業績的高速增長源於客戶訂單需求強勁以及整合資源調整技術、產品結構。”
不同於上述企業，韋爾股份是本土晶片設計公司，主營影象感測器產品、觸控與顯示驅動整合晶片和其他半導體器件產品。2021年上半年，韋爾股份營收124.48億元，同比增長54.77%；歸母淨利潤22.44億元，同比增長126.59%。
銀河證券表示：“高畫素攝像頭晶片需求仍在擴張，其市場增速將快於行業整體，韋爾股份高階產品不斷推出；在目前模擬晶片高景氣與國產替代趨勢下，未來公司模擬解決方案將繼續快速增長。”
值得注意的是，韋爾股份8月30日公告，控股股東虞仁榮因個人資金需求，擬減持不超790萬股。
模擬晶片設計領漲 後市佈局引關注
今年以來，半導體指數高歌猛進。截至8月31日，申萬半導體板塊（總市值加權平均）累計漲幅達26.4%。
半導體產業鏈可大致分為上游支撐、中游製造和下游應用，其中上游支撐主要包含半導體材料、半導體生產裝置、EDA（電子設計自動化）、IP核（智慧財產權模組）；中游製造包括晶片設計、晶圓製造和封裝測試三大環節；下游應用覆蓋汽車、工業控制、消費電子等領域。
Wind資料統計，各細分子板塊中，模擬晶片設計在今年前八個月領漲，累計漲幅47.8%；半導體裝置、數字晶片設計、積體電路製造、分立器件、積體電路封測、半導體材料區間漲幅分別為32.7%、25.7%、17%、14%、7.7%、3.8%。
模擬晶片設計含14個成份股，市值超千億的僅有卓勝微。板塊內多數個股在二級市場表現十分亮眼，截至今年8月末，累計漲幅排名前五位的分別為明微電子（427.8%）、富滿電子（254）、晶豐名源（145.8%）、上海北嶺（133%）、聖邦股份（82.2%）。
從模擬晶片設計主要成份股的基本面來看，上半年，匯頂科技在營收規模上領先，達到29億元；同時其研發費用最高，達到9億元，遠超排名第二的公司（1.57億元）；但其毛利率僅48.9%，處於中等水平，且今年上半年營收、淨利潤均同比下滑。
淨利潤方面，卓勝微拔得頭籌，達到10.1億元；毛利率為57.6%，排名行業第三。
從毛利率來看，思瑞浦以近60%的毛利率排名第一，但銷售淨利率僅為31.9%，排名中等。
從基金持倉方面來看，上半年在半導體行業中，排名前列的有士蘭微、長電科技、紫光國微、中芯國際、華天科技，上述公司獲基金持股量超1.5億股。
而從細分板塊來看，數字晶片設計板塊與半導體材料的基金持倉最高，基金合計持股量達到9.3億股、6.72億股，其餘板塊均在3億股以下。
值得一提的是，隨著中報季落幕，半導體板塊亦出現回撥態勢。8月31日至9月3日，板塊累計下滑5.8%。在此背景下，業內對板塊後市佈局產生分歧。
（半導體板塊今年以來走勢）
摩根士丹利近期指出，全球晶片短缺導致的大量需求已經開始回落，儲存晶片製造商所享受的價格上漲可能會在明年開始逆轉；供給端正在逐步追上需求。隨著供需逐漸走向平衡，產業週期已經自2019年以來首度從“中期”走向“晚期”。
不過，亦有券商看好板塊未來投資價值。在國元證券看來，自美國製裁中興事件開始，本土半導體產業鏈搭建和自主可控的重要性不斷強化，產業鏈國產化帶來了巨大投資機會。經過多年的技術積累、上下游國內企業深度合作以及國產化初期的市場培育，未來5年將是國內半導體產業發展的最佳視窗期。目前產業鏈整合程度尚低，未來將有一批具備核心技術的企業做大做強。
供需錯配態勢持續 中期配置難度加大
《投資者網》梳理研報發現，基於半導體行業的壟斷程度高，以及國產替代空間較大，行業供不應求局面將持續，機構長遠看好半導體行業未來發展前景。
從全球市場格局來看，國際巨頭具有超強壟斷性。目前全球半導體裝置市場中，前五大廠商貢獻超七成，其中三家廠商總部位於美國。
分領域來看，頂尖光刻機市場基本被阿斯麥（ASML）公司壟斷；刻蝕和薄膜生長市場主要被應用材料、泛林半導體和東京電子三家寡頭佔據；離子注入由應用材料和亞舍利佔據大部分份額；科磊半導體則佔據量測裝置半壁江山；測試裝置則有泰瑞達、愛德萬和科休等寡頭。
尤其值得一提的是，國內企業正在填補所有領域的空白，在各個細分領域尋求突破。以半導體裝置為例，據中投產業研究院統計，2020年中國大陸半導體裝置銷售額約為152億美元，位列全球第一。2021年規模將達到175億美元，預計未來五年（2021-2025）年均複合增長率約為13.26%，2025年將達到288億美元。
由於技術差距及壟斷格局，現階段半導體國產化率較低，但這同時也意味著廣闊的國產替代空間。
在國海證券看來，國內晶圓代工龍頭加速崛起。目前行業呈供不應求局面且短期難見緩解，需求端看，5G、AI、車用電子、物聯網等下游應用呈現多點開花；供給端看，上游產能擴張週期長，疊加海外疫情反彈等擾動因素，預計供需錯配的態勢有望持續至2022年。
無獨有偶，銀河證券在研報稱，臺積電、聯電、三星相繼傳出漲價訊息，這反映了當前半導體景氣度持續向好，主要晶圓廠訂單能見度已經看到2022年底；另一方面將利好國內晶圓廠，為行業進一步漲價開啟空間。對於下游IC設計公司，晶圓漲價將帶來成本端壓力，部分溢價能力較弱的廠商毛利率將短期承壓。
另一方面，也有機構預計行業將出現分化格局，部分公司可能因研發慢而掉隊，未來支撐板塊上漲的將不僅僅是供需錯配，技術領先性將成為更重要的標準。
華泰證券表示，半導體因缺貨漲價支撐其上漲的影響因子效果將逐漸減弱，中期來看，供給緊張局面會逐漸緩解；政府關注哄抬芯片價格現象，遏制無序漲價。部分概念炒作大於業績驗證，上述因素使得中期配置半導體的難度將加大。（思維財經出品）■