近些年來，隨著中國政府持續對半導體產業的投資，我國部分晶片企業也在該領域取得突破，逐漸在全球市場嶄露頭角。目前的這種現狀，頓時使美國的感到了緊迫感並增強了警惕心，為了在全球半導體產業繼續保持領先地位，近日美國連續兩次“出手”，只為刺激本國晶片產業發展。
據報道，7月2日美國參議員提出一項旨在振興美國本土晶片產業的新法案——2020美國晶圓代工法案（AFA），如果法案順利獲批，美國將向各州晶片製造業、國防晶片製造業投入共計250億美元資金的補貼。
這也是美國提出CHIPS後的第二項刺激國內晶片產業發展法案，據悉美國連續兩次提出新法案，真金白銀地拿出370億美元（約合2614億元人民幣）來補貼自家晶片產業。
晶片作為全球資訊產業的基礎與核心，被稱為“現代工業的糧食”，在電子裝置、通訊、軍事等方面得到了非常廣泛應用，對於經濟建設、以及社會發展和國家安全都具有重要戰略意義和核心關鍵作用，晶片發展是衡量一個國家或地區現代化程度和綜合實力的重要標誌。正是基於此，晶片技術備受各國重視，中國與美國也不例外。
自美國開始打壓中國華為事件起，中國大部分的資訊產業都嗅到了前所未有的危機，美國斷供晶片後無異於是掐住了大部分企業的脖子。也正是因為如此中國晶片也在美國的打壓中慢慢崛起，美國也是感受到了中國晶片崛起的速度，才如此著急且大力地掏出2614億來支援本土晶片的發展，妄想繼續卡住中國晶片的發展。
中芯國際是目前中國境內技術最先進、規模最大、配套服務設施最完善的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供0.35微米至14奈米多種技術節點、和不同工藝平臺的積體電路晶圓代工及配套服務。資料顯示，中芯國際目前是全球第四大（全球市場份額6%）、中國內地規模最大（國內市場市佔率18%）的晶圓代工龍頭企業。
中國證監會發布公告顯示，中芯國際的科創板首次公開發行股票註冊申請。這意味著這家國產晶圓代工龍頭企業距離上市僅有一步之遙。從最開始的準備到被科創板受理全程僅過去29天，中芯國際迴歸A股可謂是‘閃電’式的，創下了科創板上市企業最快的紀錄。
中芯國際“閃電”登陸科創板，彰顯了我國堅定支援半導體產業發展的決心，也為了以後更多半導體乃至戰略新興產業企業迴歸A股融資作了良好示範。此次中芯國際迴歸A股，在一定程度上可以彌補其資金不足的問題。
國內晶片發展前景是非常不錯的，特別是未來幾年。但是對於國產晶片未來的發展一定要要尊重產業規律，練基本功，切忌浮躁，尊重市場規律，讓企業優勝劣汰。最後，加強智慧財產權國際保護，提升國際競爭能力，避免專利侵權風險。儘快使晶片方面擺脫美國的控制，真正成為中國‘芯’。