金博股份(688598.SH)：“金博轉債”將於8月18日在上交所上市

由 長孫秀芬 釋出於 財經

    智通財經APP訊，金博股份(688598.SH)釋出公告，公司向不特定物件發行可轉換公司債券(簡稱：金博轉債，債券程式碼：118001)將於2021年8月18日在上海證券交易所上市。

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