楠木軒

重磅會議發聲!晶片、工業母機等關鍵技術領域再受關注

由 公西成化 釋出於 財經

  9月7日,晶片股開盤拉昇,Chiplet方向領漲。拓荊科技、天嶽先進、芯源微、寒武紀、國芯科技、華海清科漲超5%,長川科技、概倫電子、大港股份、江豐電子、納芯微等跟漲。與此同時,工業母機板塊也持續走強。東土科技、明志科技漲超10%,宇環數控、華東重機漲停,華中數控、科德數控、禾川科技等漲超5%。

  昨日,中央全面深化改革委員會第二十七次會議指出,健全關鍵核心技術攻關新型舉國體制,要把政府、市場、社會有機結合起來,科學統籌、集中力量、最佳化機制、協同攻關。晶片半導體與工業母機皆為我國還待大力發展的關鍵技術領域再度受到關注。本文將詳細解析這些行業中已有突破的國產替代環節帶來的結構性機會。

  半導體行業需關注CHIPLET等新技術路徑

  近期,美國那邊對於中國晶片產業的“小動作”不斷。美國《晶片與科學法案》的透過及對面向中國的14nm及以下製程半導體裝置供應禁令,EDA軟體出口管制等的釋出,預計將加速全球科技產業的逆全球化發展,加快國內半導體產業鏈的國產化替代。

  然而半導體的國產替代需要一個漫長的迭代過程。以半導體制造裝置為例,據東吳證券測算,國產化率方面,2022 年 1-7 月份 5 家晶圓廠合計完成國產裝置招標 230 臺,國產化

  率約 36%;其中 1-7 月份分別合計完成國產裝置招標 4、5、36、66、52、45 和 22 臺,

  國產化率分別為 7%、63%、21%、37%、49%、66%和 38%。細分裝置來看,塗膠顯影

  裝置、刻蝕裝置、CMP 裝置、爐管裝置、去膠機、剝離裝置、刷片機國產化率較高,1-

  7 月份合計國產化率分別為 40%、50%、45%、31%、86%、60%和 56%。

  在半導體材料方面,據SEMI報告資料,2021年全球半導體材料市場收入達到643億美元,同比增長15.9%。從產業格局來看,北美國家在矽片、拋光材料等領域佔據領先地位,日韓國家在矽片、光刻膠等領域佔據領先地位,歐洲國家在電子氣體佔據領先地位,由於我國半導體產業起步相對較晚,國產化率極低,據SIA資料顯示,2020年國內廠商在半導體材料的全球市佔率僅13%。

  在關注半導體核心技術國產化的同時,新技術路徑帶來的無限可能更值得關注。在後摩爾時代, Chiplet有望成為半導體產業的一個新發展方向;新技術的應用將推動全產業鏈技術革新,國內半導體產業鏈的競爭和機遇並存。Chiplet模式透過晶片內部互聯技術,將不同工藝節點晶片與底層基礎晶片進行封裝,使晶片效能最佳化,成本優勢明顯;Omdia預測到2035年 Chiplet市場規模將超過570億美元。面對行業競爭,我國半導體產業鏈從架構、設計、晶圓到封裝、軟硬體系統等全產業鏈的培育和提升。

  伴隨著國內政策支援以及核心技術的加快發展,2022年本土半導體裝置龍頭業績有望延續高速增長。東吳證券認為可適當關注:【北方華創】、【長川科技】、【芯源微】、【至純科技】、【拓荊科技-U】、【華海清科】、【中微公司】、【華峰測控】、【盛美上海】。建議關注【萬業企業】、【精測電子】。

  景氣週期開始疊加國產替換需求,工業母機正迎風口

  2010年是中國機床行業的巔峰期,伴隨著新一輪的更新(10年後)的增量替代(國產化+數控化),由於疫情原因訂單延緩,2022年或將迎來新一輪的景氣週期。結構高階化,控制智慧化,產品複合化,下游分散化。

  與外資相比,國產機床的核心技術和收入規模仍有很大差距,存在著巨大的替代空間。總結歷史經驗和競爭趨勢,可以將國產企業的發展機遇歸納為“人停我追”和“機械降神”。“人停我追”:國外機床技術目前處於停滯狀態,國產機床有了追趕的機會。“機械降神”:外資和國產企業在機床+工業網際網路融合技術上的競爭。

  新時代證券認為工業母機核心受益的公司有:華中數控、秦川機床、昊志機電、同飛股份、綠的諧波、創世紀、日發精機、拓斯達、海天精工等受益細龍頭:本體- --秦川機床(磨齒機)、創世紀(加工中心)、日發精機(臥加、龍門).拓斯達(五軸)、海天精工(龍門、臥加)、國盛智科(五軸)、浙海德曼(車床)、華辰裝備(軋輥磨床)、宇晶股份(加工中心)、科德數控(五軸聯動)等;核心部件- --華中數控(數控系統)、昊志機電(主軸)、同飛股份(機床配套熱管理)、綠的諧波(減速器、轉檯).華銳精密(刀具).恆而達(模切工具).鮑斯股份(刀具)等。