《科創板日報》（上海，研究員 宋子喬）訊，今日（9月10日）A股半導體板塊強勢上漲，半導體裝置、材料及IC設計等細分板塊集體拉昇。截至收盤，半導體指數（BK0917）漲2.2%，板塊內23家公司漲超7%，中穎電子漲停封板。
科創板半導體板塊更是帶動科創50指數收漲1.76% ，芯源微漲超12%，思瑞浦漲超10%，晶晨股份、晶豐明源、宏微科技、樂鑫科技漲超8%，和林微納、芯原股份、芯朋微漲超6%。
訊息面上，隨著三季度消費電子需求提升，晶片供給端供應緊張，行業或將“漲聲”再起。據《電子時報》報道，隨著臺積電交期延長至4-5個月，設計廠商不得不計劃再次漲價以反映繼續上升的成本，業內訊息人士稱，中國臺灣地區的一線IC設計公司已通知客戶，從2022年第一季度起將進一步提價。其他設計公司也在尋求未來3-6個月內提高芯片價格，或將於明年開始生效。
上一波缺芯漲價帶來的積極效應早已顯現。據天風證券分析師潘暕統計，受益於週期持續上行，漲價+擴產+產品結構提升，半導體板塊二季度迎來戴維斯雙擊，板塊漲幅達51%，大幅跑贏主要指數。
另一方面，產業鏈公司正積極佈局。9月9日，TCL啟動全球生產戰略計劃，將在未來5年將投入超過200億元，主要應用領域就包括半導體顯示及材料產業。英特爾則在近日宣佈計劃擴大在歐洲的晶片生產能力，將投資高達950億美元。兼有國內外企業紛紛佈局第三代半導體襯底材料。
當下，儘管半導體板塊存在估值過高的疑慮，但不少分析師依舊強烈看好這一賽道。
9月10日，博時基金權益投資四部投資總監助理兼TMT投研一體化小組組長肖瑞瑾表示，半導體材料、半導體裝置即將進入快速發展期，半導體、AIOT、硬體創新是未來三年科技行業投資主線。
瑞信全球行業研究主管及亞太區科技行業研究主管ManishNigam近期也表示，近幾個月來市場對半導體行業可能正觸及週期高點的擔憂有所上升，但瑞信認為週期高點要到2022年下半年甚至2023年才會出現。“下半年可以看到資金迴流到亞洲的科技類股，並且進一步支援股市的表現。”
綜合多家券商研報，我們發現，分析師認為行業增長邏輯將從“價增”轉向“量增”，並在持續看好半導體裝置、材料板塊的同時，開始加大對IC設計領域的追蹤力度。
天風證券分析師潘暕、駱奕揚9月7日釋出研報稱，需求提升帶來的“量”的增長值得被更加關注，判斷擴產趨勢將超出預期，持續看好國產半導體裝置材料板塊；判斷車用半導體、IoT、特種IC正在量價齊升的初期，手機、PC、電視等結構性升級帶來的半導體價值量提升也將助力相關國產設計廠商持續高速增長；判斷國產半導體制造板塊已進入戰略擴產期，高景氣度背景下，下半年有望量價齊升。
海通證券分析師朱勁松9月5日釋出研報稱，供應鏈安全推動國內半導體裝置、材料的長景氣週期比較明朗，國內下游晶圓、封測廠密集融資後未來兩年資本開支預計將持續處於旺盛狀態；IC設計相關標的將逐步從2021年偏供求緊張、側重“價增”邏輯轉向2022年“量增”的邏輯。