晶片行業上半年在國內的發展情況如何,對下半年有什麼預測?工信部回應

晶片行業上半年在國內的發展情況如何,對下半年有什麼預測?工信部回應

國務院新聞辦公室定於2020年7月23日(星期四)上午10時舉行新聞釋出會,請工業和資訊化部副部長辛國斌介紹2020年上半年工業通訊業發展情況,並答記者問。

關於半導體晶片發展,大家都很關心。隨著疫情的有效控制,我們國家的工業生產活動可以說已經基本恢復。剛才辛部長把一些關鍵資料也跟各位記者報告了。特別是我們5G新基建的一些專案,發展是很快的,這個專案大家知道,現在用的量比較大的積體電路特別是好的積體電路,基本上在5G上佔了很大的一塊,5G的發展也帶動了積體電路的發展。上半年我國生產的積體電路有1000多億塊,特別是跟去年同比增長16.4%,這個數還是非常可觀的。可以說,保持了較快的增長勢頭。

為了推動晶片產業的發展,下一步我部將繼續落實《國家積體電路產業發展推進綱要》,特別是要按照市場化的原則,這裡特別說的是市場化的原則,持續最佳化產業環境,推動協同創新,加快人才培養,深化國際合作,加快積體電路的產業發展,這裡有這麼幾點:

一是發揮企業創新的主體作用,推動產學研用深度融合發展,推動積體電路領域相關製造業創新中心的建設,加快關鍵共性技術的研發,加大人才引入力度。

二是充分發揮市場優勢,中國的市場非常大,引導產業鏈的上下游協同創新,帶動全產業鏈發展。

三是推動開放發展,加強國際合作。中國始終抱著一個開放合作的心態,加強國際合作融入全球的產業體系。

四是完善產業政策環境,特別是要加大智慧財產權的保護力度,推動要素資源自由流動,按照市場的規則來進行自由流動,營造公平、公正的市場環境。

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