《科創板日報》（上海，記者 陳夏怡） 8月4日，國務院釋出了《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》（下稱“新政”），檔案內容共涉及財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、智慧財產權政策、市場應用政策和國際合作政策等方面。
上述檔案的釋出引發廣泛關注，但關於新政出臺的背景、政策的關鍵點，以及對積體電路產業鏈影響如何？
8月7日下午，在由財聯社主辦，科創板日報、鯨平臺、芯銳研究共同承辦的線上沙龍上，信達證券電子首席分析師方竟、中科創星董事總經理郭鑫以及芯銳研究總經理劉晶等行業人士對新政做了探討。
新政的釋出對積體電路發展提供了史無前例的支援。郭鑫認為，推出新政一方面是為了應對當前複雜多變的國際形勢，另一方面是出於國內經濟發展、增強自主創新能力的需要。
劉晶表示，新政的出臺和積體電路的整體行業特點有關。
資料顯示，2019年中國積體電路產業的銷售額為7500億，2009年的銷售額是1000億，年複合增長率達到20%以上。同時2019年進口金額為3000億美元，出口金額為1000億美元，淨進口額為2000億美元。可見我國積體電路的市場規模和進口金額巨大，國產率方面需要時間提升。而投資規模大，投資週期長等特點，更是決定了我國需要以較大的支援力度去扶持行業發展。
具體到財稅政策方面，方竟說，目前我國在國產替代的過程中不可避免地仍需向國外採購裝置。之前國內企業在進口海外裝置時的增值稅率為13%，此次新政新增了對這一稅目的優惠政策，將減輕相關企業的稅收負擔。
從投融資角度來看，郭鑫認為，新政將極大地提升積體電路產業的利潤率。從時間上看，投資機構會給被投企業更長的時間去成長和積累。另一方面，研發支出資本化給予科研人員更多的信心，也讓他們能在許多“卡脖子”領域更加深入地進行研究。
在當前工藝節點不斷演進，頭部企業爭相朝著5nm、3nm升級的情況下，中芯國際正在擴產28nm及以上製程，近期宣佈將在北京投資擴建28奈米的工廠裝置。對於這一現象，方竟認為，中芯國際在鑽研先進製程的過程中，用傳統制程的現金流去支撐先進製程的研發，這二者之間並不矛盾。
隨著各種利好政策的出臺，除了中芯國際之外，其他晶圓製造企業也正在逐步擴大產量，而這勢必傳導至產業鏈的其他環節。
對此郭鑫表示，由於晶圓加工裝置一般佔到總體生產成本的70%-80%，其中光刻機和刻蝕機合計佔到50%左右，因此裝置製造企業將成為最大受益方，一級市場投資人也較為關注這些裝置領域的關鍵零部件環節。
近年來，國內半導體材料都是以10%以上的速度進行正向增長，郭鑫本人較為關注第三代半導體產業的情況，他表示類似碳化矽和氮化鎵這樣的第三代半導體材料，能廣泛應用於高階晶片領域，在高鐵、國家電網、電動車、快充等場景也已有實際應用。
方竟認為從國產替代的速度來看，相比起裝置領域，材料環節的替代速度會相對較慢。但如果從一些大品類入手，比如說矽片領域，以及化合物半導體領域也會有比較多的機會。
郭鑫認為，作為半導體產業鏈中的核心環節，晶片設計領域對人才的需求更為迫切，且更加看重團隊的持續設計能力，因此提供好的政策環境以及更深層次的激勵是十分有必要的。 方竟表示，投資數字晶片公司，賽道十分關鍵，而模擬晶片賽道則更注重產品品類的豐富度。
劉晶較為看好晶片設計領域，他表示近年來TWS藍芽耳機出貨量較大，使得主控晶片的業績爆發力較好，認為大家可以多關注相關賽道產品的研發、儲備以及後續的市場推廣情況來找尋合適的投資標的。