“南泥灣”後又傳“塔山”!華為要建完全去美國化的45nm晶片生產線?
8月12日，有訊息稱，由於國際大環境遭受制裁使臺積電等無法代工華為晶片，導致華為晶片無法生產，華為已在內部啟動“塔山計劃”。
報道稱，華為已經開始與相關企業合作，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的晶片生產線，預計年內建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術晶片生產線。
傳該計劃的整體思路是華為建立資源池，透過入股、合作研發等合作方式，扶植半導體材料、裝置企業。但是華為主要做實驗，不做重資產量產投入，幫助跑通產線為目的。
不過，網傳名單中的部分公司表示，尚未接到相關通知。8月12日，華為海思相關人士回應媒體稱，內部沒聽說塔山計劃。
貴州攜手華為 共建鯤鵬生態
8月13日，貴州省人民政府與華為技術有限公司在貴陽簽署共建鯤鵬產業生態戰略合作協議。簽約雙方將以打造鯤鵬計算產業為目標，落地鯤鵬計算產業，建設全方位的鯤鵬IT基礎設施及行業應用，培育和發展一批鯤鵬計算產業上下游企業，將貴州建設成為鯤鵬計算產業高地，打造“立足貴州、輻射全國”的貴州·華為鯤鵬產業生態。
珠海高新區力爭5年內積體電路產業年產值破300億
日前，《珠海高新區積體電路產業發展規劃(2020—2025年)》(下稱《規劃》)正式印發。該區將大力發展晶片設計、化合物半導體、封裝測試、模組製造等積體電路產業環節，完善產業要素資源配置，加快構建區域積體電路產業生態。到2025年，該區積體電路企業年度總營收預計突破300億元;形成一個兩百億級設計研發型叢集、一個百億級製造型叢集。
為長江儲存等生產原材料 又一個半導體材料專案落戶湖北潛江
8月11日，全國工商聯攜手知名民企助力疫後重振脫貧攻堅湖北行大會上，總額1166.5億元的30個專案集中籤約。其中，江蘇達諾爾科技有限公司在湖北簽下了第一個投資專案。江蘇達諾爾科技有限公司計劃在潛江建設30萬噸超純電子化學品專案，產量擴大了10倍，將主要為長江儲存等企業生產配套晶片產品的原材料。
無錫高新區積體電路行業3個專案獲國家工信部資金支援
近日，國家工信部公佈了2020年支援專案中標結果。由江蘇集萃智慧積體電路設計技術研究有限公司、無錫國家積體電路設計基地有限公司、無錫市半導體行業協會作為聯合體單位參與專案競標，成功中標“面向積體電路產業的‘芯火’雙創平臺”專案。華進半導體封裝技術研發中心有限公司單獨申報的“積體電路特色工藝及封裝測試創新中心”專案成功中標，同時牽頭的聯合體成功中標“面向高階晶片全產業鏈的可靠性分析評價平臺”專案。
浙江義烏市積極打造晶片企業“夢工廠”
8月6日，義烏經濟技術開發區的晶片產業園正在動工建設。產業園用地面積約26000平方米，建築總面積超58000平方米，專案整體計劃於明年元旦前基本完工。經過前期的招引，芯能先進功率模組封裝製造基地專案將成為晶片產業園第一個入駐的專案，計劃於10月底前進場裝修。
臨港新片區積體電路落地專案投資將超千億元
上海發改委副主任朱民近日在臨港新片區成立一週年新聞釋出會上表示，近期臨港新片區將重點建設「東方芯港」、「生命藍灣」、「大飛機園」和「資訊飛魚」四大重點產業園區，預計到今年年底，僅積體電路領域的落地專案總投資就將超過1000億元人民幣。
中原智谷孵化專案華煜光電落地 打造河南省首家5G光模組生產基地
由中原智谷入駐企業河南筑邦芯投科技有限公司與河南昌煜集團聯合投資建設的河南省第一家光模組高科技生產專案——鄭州華煜光電科技有限公司光模組生產基地專案落地儀式，在華煜光電光模組生產基地隆重舉行。華煜光電光模組生產基地目前已納入河南省加快5G網路建設與產業發展工作領導小組專案庫，計劃分三期建成，三年內全部完工。
國內
第八屆中國電子資訊博覽會在深圳開幕
8月14日，第八屆中國電子資訊博覽會(簡稱CITE2020)在深圳會展中心開幕。上半年電子資訊製造業增加值同比增長5.7%，高於同期工業增速7個百分點;實現營業收入5.14萬億元，在製造業中佔比達到12.7%，產業地位不斷凸顯。
深圳市儲存器行業協會《儲存器國產化交流會》圓滿結束
近日，由深圳市儲存器行業協會發起的《儲存國產化交流會》在深圳佰維儲存公司總部順利舉辦。佰維儲存、嘉合勁威、金勝維、聯芸科技、慧榮科技、得一微電子、安信達等儲存產業鏈企業(儲存器行業協會會員企業單位)的代表共同出席，就儲存國產化的議題進行討論與交流溝通。
華為被曝正式進軍螢幕驅動晶片
8月11日，數碼博主@長安數碼君曝料稱，華為消費者業務CEO餘承東近日簽發了一份名為《關於終端晶片業務部成立顯示驅動產品領域的通知》的檔案，內容顯示華為要成立部門做螢幕驅動晶片，進軍螢幕行業。同日下午，華為方面表示確實成立了該部門。
總投資30億元 這個半導體專案預計2021年投產
近日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司(簡稱“興森科技”)在投資者互動平臺上表示，廣州興科半導體有限公司(簡稱“興科半導體”)廠房及配套設施正在籌建中，預計於2021年建成投產。
總投資超20億元 華潤微半導體專案預計年底完成廠房建設
8月11日，華潤微電子有限公司(簡稱“華潤微”)在投資者互動平臺上表示，公司募投專案8英寸高階感測器和功率半導體建設專案目前尚處於建設期，預計今年年底基本完成廠房建設。
長電科技宿遷二期廠房預計今年8月交付使用
8月10日，長電科技在投資者互動平臺上表示，長電宿遷二期廠房預計今年8月交付使用，具體擴產情況將視客戶實際需求而定。長電科技還指出，全球前二十大半導體公司85%已成為公司客戶，不過由於公司與客戶簽署了保密協議，具體客戶名字不便披露。
總投資15億元 徐州這個5G光晶片專案建成投產
近日，徐州芯思傑光晶片生產基地專案正式投產。專案全面達產後，預計年產光晶片測試產品1億隻。作為是淮海經濟區首個光晶片專案，芯思傑徐州基地專案總投資約15億元，專案一期建設10條光晶片封測生產線，二期再建設10條生產線，全部達產後預計實現年產值30億元。
一期重點開發IGBT、FRD模組 黑龍江半導體專案已量產
黑龍江省首家晶片企業北一半導體科技有限公司在穆稜經濟開發區高新技術產業園投資2億元，建設年100萬塊半導體模組加工專案。目前，公司生產車間實現半自動及全自動兩條生產線作業，專案一期重點開發IGBT、FRD模組，現已開始量產，廣泛應用於工業電機驅動、變頻器、焊接機、UPS電源、感應電加熱、工業電磁爐等領域。
配置高階裝置240臺套 通富微電蘇錫通二期工程量產啟動
近日，南通通富微電子有限公司二期工程啟動量產，二期工程達產後將配置高階裝置240臺套、員工600人，佈局FCBGA、FCCSP、FCLGA等高階封裝產品線，將建成亞洲最先進的FC生產線，預計具備月產6000萬的產能，可實現年銷售收入6億元。
國內IGBT將添新軍 利歐股份擬跨界入局
日前，泵業及數字營銷上市公司利歐股份宣佈擬投資IGBT專案。8月11日，利歐股份釋出公告，公司及全資子公司福建平潭元初投資有限公司與上海眾挺智慧科技有限公司簽署了《合資協議書》，各方將就IGBT晶片及模組生產專案以合資公司的形式開展合作。
雷軍:小米今年研發投入將超100億元
今年一季度，小米境外市場收入達到人民幣248億元，同比增長47.8%，佔總收入的 50%，這也是小米首次實現境外收入貢獻佔比達到一半。11日晚，小米科技創始人、董事長兼CEO雷軍在小米10週年演講中稱，靠著技術報國，小米把手機賣到了全球90多個國家和地區，在其中50多個市場都排名前5之內。今年，小米的研發投入將超過100億元。
衝刺先進製程 臺積電董事會核准約53億美元資本支出
晶圓代工龍頭臺積電11日傍晚董事會透過多項決議，其中包括透過2020年第2季每股現金股利新臺幣2.5元，以及52.716億美元的資本支出，用於衝刺先進製程的建置與擴充，以及建立特殊製程產能等。
臺積電收購力特在臺南科技園區的工廠
據中國臺北《經濟日報》，臺積電收購力特在臺南科技園區的工廠。臺積電未來將拆除該址現有廠房重建新廠房，以應因索尼打造專屬代工廠的需求。
雅克科技擬剝離阻燃劑業務 未來將聚集電子材料與LNG複合材料
8月10日，雅克科技釋出公告，公司與聖奧化學科技有限公司共同簽署了框架協議。根據框架協議，雙方有意在磷系阻燃劑業務領域展開深度合作，雅克科技有意在完成對阻燃劑業務的內部重組後，將其出售給聖奧化學。未來，雅克科技將聚焦電子材料業務板塊和LNG複合材料業務板塊的發展，加大電子材料和LNG複合材料業務的新技術、新產品和新生產工藝的研發力度。
萬業企業擬與上海裝備材料基金共同出資設立公司
萬業企業釋出公告，擬以自有資金與上海半導體裝備材料產業投資基金合夥企業(有限合夥)(簡稱“裝備材料基金”)共同出資設立公司。萬業企業表示，本次投資將藉助裝備材料基金的優勢和資源，獲取新的投資機會，並進一步拓寬公司在積體電路行業的未來發展領域，為公司培育潛在併購標的。
原泛林集團副總裁劉二壯加盟紫光集團
8月10日，紫光集團內部發布訊息稱，原泛林集團副總裁兼中國區總經理劉二壯博士正式加入該集團，擔任紫光集團執行副總裁，向該集團董事長趙偉國彙報。據簡歷，劉二壯擁有美國哈佛大學應用物理系博士後、英國丹迪大學應用物理系博士後、英國丹迪大學應用物理系博士學位、西安交通大學電子系半導體物理與器件專業學士學位。
實踐企業社會責任 聯電打造綠色供應鏈
聯華電子舉辦第三屆Triple R傑出廠商頒獎典禮，Triple R分別是Reduce (減少使用)、Reuse (物盡其用)、Recycle (迴圈再造)。2020年是Triple R大聯盟專案成果的驗收年，共計三年的減碳效益40.9萬噸CO2e，約當1,567座大安森林公園，三年累計減少汙泥109.5公噸的排放量。
國際
最快下月動工?傳三星加速平澤市P3晶圓廠建設
據《韓聯社》引用知情人士的報導指出，三星預計最快將於9月份動土建設其在韓國平澤市的晶圓工廠。目前，三星已經於6月份開始在平澤市進行土地整備工作。韓國平澤市的官員指出，三星要求地方政府或相關部門儘快頒發施工許可，以希望能提前興建位於平澤市的P3產線。
ARM與AMD協助 三星新款Exynos處理器或優於高通驍龍
據外電報導，隨著之前三星放棄自研移動處理器核心，改採ARM的核心架構之後，將把AMD的Radeon圖形運算技術運用在三星自家的Exynos系列處理器上。目前三星在與這兩家廠商進行合作，進一步設計本身的旗艦型Exynos系列處理器，其效能將可能超越移動處理器龍頭高通的驍龍8系列處理器。
宇瞻總經理:DRAM與NAND供應過剩將持續到明年上半年
據國外媒體報道，受疫情影響，眾多產品的市場需求都有不同程度的下滑，智慧手機等電子產品也不例外，也影響到了儲存產品的市場需求，已經出現了供應過剩的情況。儲存模組供應商宇瞻的總經理張家騉透露，DRAM與NAND快閃記憶體供應過剩的狀況，將持續到2021年上半年。
智路資本收購新加坡封測大廠聯合科技完成交割
8月11日，聯合科技(UTAC)發表宣告，稱UTAC正式完成了對智路資本的出售。聯合科技(UTAC)曾於2020年1月23日釋出宣告，宣佈將公司出售給一家全球私募公司，業界一直對其背後的買家多有推測。時至今日，神秘買家—智路資本終於浮出水面。
安森美將出售8英寸晶圓廠
安森美半導體宣佈，它正考慮出售其位於日本新瀉縣大谷市的新瀉工廠。該公司表示，出售新瀉工廠是該公司重組計劃的一部分，該計劃旨在最佳化其製造基礎，並將重點更多地放在高度差異化的電源、模擬和感測器產品。但安森美半導體強調不會撤出日本，並擴大了位於日本福島縣會津若松的會津工廠(原富士通半導體)的8英寸晶圓生產線。
東芝退出個人電腦市場
據The Verge訊息，東芝近期將其剩餘的PC業務出售給夏普，完全退出PC市場。兩年前，東芝以3600萬美元將PC業務賣給夏普，但保留了19.9%股份。90年代末，東芝曾一度成為全球第一大膝上型電腦製造商。
英特爾在2020年架構日上展示架構創新以及全新電晶體技術
在英特爾2020年架構日新聞釋出會上，英特爾首席架構師Raja Koduri攜手多位英特爾院士和架構師，詳細介紹了英特爾在創新的六大技術支柱戰略所取得的進展。英特爾推出了10奈米SuperFin技術，這是該公司有史以來最為強大的單節點內效能增強，帶來的效能提升可與全節點轉換相媲美。
Dialog宣佈其FusionHD™ NOR快閃記憶體完全相容
領先的電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍芽(BLE)、工業IC供應商Dialog半導體公司宣佈，其收購Adesto Technologies後新增的產品FusionHD™ NOR快閃記憶體完全相容並可與Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗藍芽(BLE)微控制器(MCU)搭配使用。採用該組合解決方案，客戶將能在廣泛的工業和聯網消費類應用中部署最新的低功耗藍芽技術，同時將功耗控制在極低水平。
Dialog宣佈其EcoXiP™ Octal xSPI快閃記憶體相容瑞薩微處理器
Dialog半導體公司宣佈，其收購Adesto Technologies後新增的產品EcoXiP™ octal xSPI非易失性儲存器(NVM)已經過最佳化，將與瑞薩電子基於Arm®的RZ/A2M微處理器(MPU)搭配使用。RZ/A2M是專為智慧家電、服務機器人、工業機器等應用中的嵌入式AI高速影象處理而設計，業內功耗最低的octal xSPI NOR快閃記憶體器件EcoXiP將為RZ/A2M的客戶們帶來系統級的優勢。
天津光電推出基於龍芯的系列鐳射印表機
近期，龍芯1C0300B作為主控晶片已批次應用在天津光電出品的多款鐳射印表機中。龍芯1C0300B是龍芯中科基於GS232處理器核的高性價比單晶片系統，可應用於工業控制及物聯網等領域。龍芯1C包含浮點處理單元，支援多種型別的記憶體，支援高容量的MLC NAND Flash。
三星公佈自家3D晶片封裝技術X-Cube
8月13日，三星電子宣佈，公司的3D IC封裝技術eXtended-Cube(X-Cube)已透過測試，可立即提供給當今最先進的工藝節點。利用三星的矽直通(TSV)技術，X-Cube實現了速度和功率效率的巨大飛躍，有助於滿足下一代應用(包括5G，人工智慧，高效能計算以及移動和科創貸裝置應用)的嚴格效能要求。
英菲感知釋出基於ASIC處理器晶片的全系列紅外熱成像模組
睿創微納，作為非製冷紅外晶片領軍者，又在ASIC處理器晶片領域取得突破性進展。全資子公司英菲感知Infisense領先發布基於自主研發ASIC處理器晶片的全系列紅外熱成像模組。該系列模組搭載了英菲感知自主研發的“獵鷹”處理器晶片，取代了傳統熱成像模組的FPGA方案，具備更小體積、更輕重量、更低功耗、更優成本、更高效能特點。
安思疆科技釋出國內首款可量產消費級3DLidar產品
深圳市安思疆科技有限公司(AngstrongTech.)是一家專注於三維感測及視覺AI技術的高科技公司。安思疆不僅在3D結構光領域擁有業界領先的成熟產品，而且在經過近2年的持續潛心研發之後，釋出了基於dToF單光子探測技術的全新3D Lidar產品。
華虹半導體Q2營收2.25億美元 環比上升11.1%
8月11日，晶圓代工廠華虹半導體公佈了第二季度業績報告，截至二零二零年六月三十日止，華虹半導體第二季度實現營收2.254億美元，同比下降2.0%，環比上升11.1%;毛利率26.0%，同比下降5.0個百分點，環比上升4.9個百分點。
聯發科7月營收續創近來新高 年增達29.02%
IC設計大廠聯發科10日公佈2020年7月營收，金額為266.92億元(新臺幣，下同)，較6月252.79億元增加5.59%，較2019年同期的206.88億元增加29.02%，續創3年多來新高。累計，2020年前7個月營收1,551.58億元，較2019年同期增加14.95%。
智慧顯示晶片研發商“芯視半導體”完成數千萬元A+輪融資
智慧顯示晶片研發商“芯視半導體”宣佈完成數千萬元人民幣A+輪融資，由鼎興量子、啟賦資本、深圳創新投資集團、佳康基金等機構聯合完成。此前，芯視半導體曾獲中興資本等基金的A輪投資。
科通芯城引入領投戰略投資者廣東粵財基金
8月13日，科通芯城釋出公告稱，公司旗下從事晶片營銷的技術服務平臺硬蛋創新，與廣東粵財基金管理有限公司正式簽署戰略投資協議，成為硬蛋創新本輪戰略投資領投方，以支援硬蛋創新在國內萬億級晶片市場大力發展，並將助力集團業務快速恢復高增長。
小米長江產業基金再投晶片企業
湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)再投資了一家半導體晶片公司——寧波隔空智慧科技有限公司。隔空智慧是一家積體電路設計公司，專注於高效能無線射頻、微波、毫米波技術、隔空觸控技術及相關感測器晶片產品的研發，具備射頻/模擬IC、低功耗SoC、演算法等關鍵技術研發能力。
芯來科技完成戰略融資
芯來科技近日宣佈完成新一輪戰略融資，由小米長江產業基金領投，老股東藍馳創投和新微資本繼續追投。據悉，芯來科技本輪融資資金將用於加速技術研發和商業落地，促進RISC-V處理器、專用演算法、作業系統等核心技術的深度融合，同時在AIoT領域提供軟硬一體化優質解決方案。
SK海力士領投 半導體公司SiFive獲6100萬美元融資
半導體公司SiFive宣佈獲得6100萬美元的E輪融資。此輪融資由SK海力士領投，新投資者Prosperity7 Ventures和現有投資者Sutter Hill Ventures、西部資料的風險投資部門、高通風險投資基金(Qualcomm Ventures)、Intel Capital、Osage University Partners和Spark Capital參投。
諾基亞手機制造商HMD獲谷歌和高通2.3億美元投資
諾基亞手機制造商HMD Global宣佈，已從谷歌、高通和諾基亞等投資者手中融資2.3億美元，用於5G智慧手機的研發。此外資金還將用於幫助HMD Global在巴西、非洲和印度等市場擴張，並從硬體轉向軟體和服務等其他領域拓展。
佈局第三代半導體MOCVD裝置 中晟光電新獲1.13億元投資
近日，中晟光電裝置(上海)股份有限公司完成新一輪股票定向發行，由上海浦東科創集團有限公司領投，總募集資金1.13億元，募集資金用於研發生產第三代半導體分立器件高階裝備。本次定向發行除領投方浦東科創集團之外，參與認購還有海通盛陽、張江科投、中科創星、同祺投資、重慶冠達，中晟光電董事長兼總經理CHEN AIHUA(陳愛華)、副總經理陳曉等。
環旭電子擬發行不超34.5億元可轉債 用於晶片模組生產等專案
8月10日，環旭電子釋出關於公開發行可轉換公司債券預案的公告，擬公開發行不超過34.5億元可轉債，扣除發行費用後擬全部用於“盛夏廠晶片模組生產專案”、“越南廠可穿戴裝置生產專案”、“惠州廠電子產品生產專案”和“補充流動資金專案”。
艾為電子擬闖關科創板 已進入上市輔導階段
8月12日，上海證監局披露了中信證券關於上海艾為電子技術股份有限公司(簡稱“艾為電子”)首次公開發行股票並上市輔導備案情況報告以及輔導備案基本情況表。據披露，艾為電子已於8月6日與中信證券簽署輔導協議並進行輔導備案。
科創板再迎晶片公司 仕佳光子上市首日大漲近270%
8月12日，河南仕佳光子科技股份有限公司(簡稱“仕佳光子”)在上交所科創板正式掛牌上市，截止週三收盤，仕佳光子大漲近270%，報39.93元，市值183億元。據悉，仕佳光子此次共發行A股4600萬股，發售價每股10.82元，募資規模近5億元。
與臺積電、中芯國際緊密合作 昆騰微電子闖關科創板
據上交所網站資訊顯示，8月11日，上交所正式受理昆騰微電子股份有限公司(簡稱“昆騰微電子”)科創板上市申請。昆騰微電子成立於2006年9月，是一家專注於積體電路設計的高新技術企業，公司以模擬射頻、SOC、資訊保安為核心技術發展方向，自成立以來，承擔過多項國家“863計劃”重大專項。
敏芯股份正式登陸科創板
8月10日，蘇州敏芯微電子技術股份有限公司(以下簡稱“敏芯股份”)在上海證券交易所科創板上市，公司證券程式碼為688286，首次公開發行A股1330萬股，發行價格62.67元/股，發行市盈率為65.46倍。敏芯股份是一家以MEMS感測器研發與銷售為主的半導體晶片設計公司。
2020年第二季度全球前十大封測排名
據TrendForce集邦諮詢旗下拓墣產業研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情衝擊，因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況，不論是客戶及通路庫存均偏低。
第二季隨著供應鏈逐步恢復供給，加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵，使得下游客戶回補庫存的力道加大，推升全球封測產值接續增長，預估2020年第二季全球前十大封測業者營收為63.25億美元，年增26.6%。
(來源:拓墣產業研究院)
全球十大半導體廠商銷售額榜單出爐
8月12日，IC Insights公佈2020年上半年全球十大半導體(IC和OSD光電，感測器和分立器件)銷售排名。前十大廠商包括總部位於美國的6個供應商，韓國的2個供應商以及中國臺灣和中國大陸的2個供應商。
前十名分別是:英特爾(Intel)、三星(Samsung)、臺積電(TSMC)、海力士(SK Hynix)、美光科技(Micron)、博通(Broadcom Inc)、高通(Qualcomm)、英偉達(Nvidia)、德州儀器(TI)以及海思(Hisilicon)。
(來源:IC Insights)
半導體封裝材料市場規模下滑
中國積體電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和晶片製造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，中國的積體電路封裝測試行業更是充滿生機。
受行業整體不景氣影響，去年全球半導體材料市場營收下滑顯著，包括半導體封裝材料。根據中國電子材料行業協會統計，2019年中國封裝材料市場規模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。
2020-2025年中國半導體產業戰略規劃和企業戰略諮詢報告 |
2020-2025年中國積體電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告 |
2020-2025年中國積體電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告 |
2020-2025年中國晶片行業市場需求與投資規劃分析報告 |
2020-2025年中國儲存晶片行業市場需求分析與投資前景預測 |