市場近期對晶片概念股——聖邦股份（300661.SZ）的分歧較大。受華為新品釋出影響，聖邦股份週二盤中觸及漲停，收漲8.51%。週三公司股價跌停，總市值回落至375億元。
聖邦股份近年業績表現亮眼，2019年歸母淨利潤同比增長69.76%至1.76億元；2020年一季度歸母淨利潤3043.05萬元，同比增長91.29%。
不過，公司估值水漲船高，目前市盈率（TTM）接近200倍；重要股東減持頻現，6月8日還將有超百億市值限售股解禁。
聖邦股份主要產品為高效能模擬晶片，覆蓋訊號鏈和電源管理兩大領域，於2017年6月上市。
隨著物聯網、可穿戴式裝置、智慧家居、5G通訊等新興市場及應用的快速發展，各類智慧裝置對晶片需求增長，公司利潤高速增長。
2019年，公司營收和歸母淨利潤分別為7.92億元和1.76億元，分別同比增長38.45%和69.76%。期內，毛利率46.88%，同比增加0.94個百分點；淨利率22.05%，同比增加3.93個百分點。
從財務資料分析，聖邦股份2019年利潤增速高於營收增速，銷售費用率及管理費用率下降之外，主要是對參股公司鈺泰半導體投資收益增加所致。
2018年12月，公司以自有資金1.148億元購買鈺泰半導體28.7%股權。2019年，鈺泰半導體營收及淨利潤分別為2.58億元及8054.39萬元。由此，聖邦股份2019年對聯營企業投資收益新增2311.61萬元，佔到當期歸母淨利潤的14.41%。
2020年一季度，公司業績維持高增長，營收及歸母淨利潤分別為1.93億元及3034.05萬元，同比分別增長72.05%及91.29%。
一季報顯示，公司在銷模擬積體電路產品種類較多、應用覆蓋面較廣。疫情的影響在部分市場應用領域體現為需求推遲或下降，在部分領域體現為需求增加，例如：應用於紅外測溫儀、額溫槍等測溫產品中的高精度運放、高精度A/D轉換器、電源轉換晶片及電池充電管理晶片等。
聖邦股份於2019年12月23日披露了《發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金預案》，擬透過發行股份及支付現金的方式購買鈺泰半導體剩餘71.3%股權。交易完成後，公司將直接持有鈺泰半導體100%股權。
根據2020年4月披露的交易報告書（草案）（修訂稿），截至評估基準日2019年12月31日，鈺泰半導體100%股權在收益法下的評估結果為150,137萬元，增值率為1015.52%。經協商，此次發行股份及支付現金購買71.3%股權的交易作價為10.695億元。
鈺泰半導體業績承諾期為2020年至2022年，期間承諾淨利潤分別為6090萬元、10,610萬元及13,610萬元。
值得注意的是，本次交易為非同一控制下企業合併，預計將確認較大金額的商譽，根據致同會審計出具的致同專字（2020）第110ZA3641號備考合併財務報表的審閱報告，新增商譽金額約13.65億元（僅為模擬金額，具體金額待本次收購完成後，根據經確定的可辨認淨資產公允價值最終確認）。
如果標的公司未來經營狀況未達預期，則存在商譽減值的風險，將對上市公司當年業績產生較大的不利影響。
2020年初以來，聖邦股份多位重要股東減持所持股份，合計減持金額超過8億元。
其中，CV VI Holding, Limited（以下簡稱“世紀維盛”）1月14日至5月6日累計減持金額約3.68億元，IPV Capital I HK Limited（以下簡稱“IPV”）1月21日至2月26日累計減持金額約3.34億元，HONOUR BASE (HONG KONG) HOLDINGS LIMITED（以下簡稱“榮基香港”）3月2日至4月1日累計減持金額約1.58億元。
在上次減持計劃實施完畢之後，IPV披露了新的減持計劃，擬自2020年3月3日起3個交易日（大宗交易方式）/15個交易日（集中競價方式）後的6個月內減持不超過657,585股，即不超過公司總股本的0.63%。
此外，2020年6月8日，公司6978.54萬股首發原股東限售股份將解禁，解禁股份佔總股本的44.9%，以5月27日收盤價計算，解禁股份總市值約168.31億元。（YYL)