興森科技：招商證券、興證全球基金等2家機構於2月15日調研我司
2022年2月16日興森科技（002436）釋出公告稱：招商證券鄢凡 程鑫、興證全球基金鄒欣 程劍 塗圍 童蘭 董理 孫統於2022年2月15日調研我司。
本次調研主要內容：
問：公司簡介
答：公司成立於1993年，持續28年深耕線路板產業鏈，從PCB樣板起家，2012年開始進入IC封裝基板領域，2015年透過收購美國HARBOR和設立上海澤豐（現已出表）進入半導體測試板領域。公司堅持走技術升級道路，以研發促進產品、技術和應用領域的升級，實現了從傳統PCB到半導體測試板、IC封裝基板的產品、技術和客戶升級。自2018年起公司開始步入產能擴張階段，前期投資產能正逐步釋放，產能規模、收入規模逐步提升，公司成長空間進一步開啟。未來公司的重點工作是推動廣州興科專案IC封裝基板業務的投資擴產及廣州FCBGA專案的投資建設。
問：公司相關產能及規劃介紹
答：2020年度，廣州生產基地產能為33.72萬平方米/年；宜興生產基地產能為25.5萬平方米/年；英國Exception公司產能為0.4萬平方米/年；廣州生產基地新增中、高階、多層樣板產線，規劃產能為1.5萬平方米/月，目前產能處於逐步釋放過程中；小批次產線在廣州生產基地和宜興生產基地，此次公司啟動的非公開發行專案主要是宜興生產基地二期工程，建設完成後將新增96萬平方米/年的量產產能，將分期建設投產。半導體測試板：經營模式與樣板類似，屬於多品種、小批次、定製化生產模式，產品單價和附加值較高。主要經營主體有美國HARBOR、廣州科技。HRABOR從事測試板的設計、生產和貼裝，雖然產能少，但單價高。廣州科技測試板擴產目標是建設國內最大的專業化測試板工廠,併為美國HRABOR提供產能支援。IC封裝基板：目前廣州生產基地2萬平方米/月的產能已處於滿產狀態，良率保持在95%以上；與大基金合作的IC封裝基板專案（廣州興科）分二期投資，第一期規劃的產能為4.5萬平方米/月，目前已在珠海完成廠房建設，處於產線安裝除錯階段。FCBGA目前處於籌建階段，預計2024年開始量產爬坡。
問：IC封裝基板行業競爭預判
答：2020年全球IC封裝基板行業規模100億美金，增長25%；Prismark預測2021年全球IC封裝基板行業規模達到120億美金，增長接近20%，2025年達到160～170億元，複合增長率預期為9.7%，屆時IC封裝基板將超過軟板成為線路板行業中規模最大、增速最快的細分子行業。2020年內資載板廠規模為4億元美金，全球市場佔有率僅為4%，而國內封測廠全球市場佔有率為25%以上，國產配套率僅有10%左右。IC封裝基板和半導體測試板是晶片製造和測試的關鍵材料，未來國內晶圓和封測產能持續擴產必將帶動IC封裝基板行業需求的增長，行業賽道好，玩家少。公司從2012年開始進入IC封裝基板領域，2018年實現滿產，2019年實現財務層面盈利，預計2021年實現預設經營目標。公司在封裝基板領域積累了豐富的經驗，且已透過三星認證，從側面說明了公司的體系、能力、技術都得到了頭部客戶的認可。IC封裝基板目前國內僅有三家公司具備量產能力和穩定的客戶資源，興森科技就是其中一家。行業新進入者需要組建經驗豐富的團隊，在當前行業高景氣度下團隊組建成本較高，且從組建團隊、拿地建廠、裝修除錯到產能爬坡，完成大客戶認證，保守估計至少需要2～3年時間，因此預計未來2～3年新進入者仍無法成長到足以與公司比肩，產業鏈供需格局預期仍樂觀。
問：IC封裝基板下游應用及客戶情況介紹
答：儲存類載板因需求量最大，是公司目前主要目標市場。公司目前IC封裝基板下游應用營收佔比為：儲存類佔比約2/3，指紋識別、射頻、物聯網相關佔比約20%，預計未來將維持前述產品型別結構。客戶佔比情況為：大陸客戶佔比約2/3，臺灣客戶佔比約20%，韓國客戶佔比約10%，下游大陸廠商正在積極擴產，是未來的主要增量市場所在。
問：IC封裝基板客戶來源介紹
答：公司經過二十多年的市場耕耘，積累了深厚的客戶資源，公司客戶多為下游多個行業領先企業或龍頭企業，且所涉行業較廣，不依賴單一行業、單一客戶。而IC封裝基板業務客戶來源一定程度上由團隊及產品型別決定。
問：公司對ABF載板的規劃
答：BF載板是公司未來的戰略方向，公司擬在廣州投資約60億元建設FCBGA封裝基板生產和研發基地專案，分兩期建設月產能為2,000萬顆的FCBGA封裝基板智慧化工廠，為晶片國產化解決卡脖子技術及產品難題。目前已初步完成團隊組建，團隊具備建廠及量產能力，但該項投資建設週期、產能、達產時間尚具不確定性，如能實現突破將為公司帶來新的利潤增長點，公司將控制投資節奏，降低投資風險。
興森科技主營業務：專注於線路板產業鏈,圍繞PCB、半導體兩大主線開展。其中,PCB業務從配套客戶研發端的樣板快件延伸至量產端的批次經營,涵蓋研發-設計-生產-SMT表面貼裝-銷售全產業鏈;半導體業務聚焦於IC封裝基板和半導體測試板領域,專注於半導體材料領域的國產化突破。
興森科技2021三季報顯示，公司主營收入37.17億元，同比上升23.53%；歸母淨利潤4.9億元，同比上升7.09%；扣非淨利潤4.74億元，同比上升113.73%；其中2021年第三季度，公司單季度主營收入13.46億元，同比上升39.92%；單季度歸母淨利潤2.05億元，同比上升152.45%；單季度扣非淨利潤1.87億元，同比上升132.24%；負債率48.99%，投資收益602.16萬元，財務費用5724.77萬元，毛利率32.29%。
該股最近90天內共有6家機構給出評級，買入評級6家；過去90天內機構目標均價為17.68。近3個月融資淨流入579.12萬，融資餘額增加；融券淨流入255.54萬，融券餘額增加。證券之星估值分析工具顯示，興森科技（002436）好公司評級為3.5星，好價格評級為2.5星，估值綜合評級為3星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)
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