晶合整合科創板IPO獲受理，擬募資120億元

智通財經APP獲悉，5月11日，合肥晶合積體電路股份有限公司(簡稱“晶合整合”)申請科創板上市已獲受理。中金公司為其保薦機構，擬募資120億元。

晶合整合專注於半導體晶圓生產代工服務，初期的主要產品為面板驅動晶片，後續將以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、人工智慧、物聯網等產業發展趨勢，進一步拓展微控制器(MCU)、CMOS影象感測器(CIS)、電源管理(PMIC) 、人工智慧物聯網(AIoT)等不同應用領域晶片代工。