中新經緯10月26日電 前三季度淨利降99.05%！26日晚間，晶合整合交出了上市後的第二份財報。
晶合整合2023年第三季度報告顯示，前三季度，公司實現營業收入50.17億元，同比減少40.93%；歸屬於上市公司股東的淨利潤(下稱“淨利潤”)3199.01萬元，同比減少99.05%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤(下稱“扣非淨利潤”)-1.25億元，同比減少103.79%。
第三季度，公司實現營業收入20.47億元，同比減少18.14%；淨利潤7560.02萬元，同比減少89.89%；扣非淨利潤2155.10萬元，同比減少96.99%。
對於營業收入下降，晶合整合稱，主要系半導體行業景氣度下滑，市場整體需求放緩所致。
對於淨利潤下降，晶合整合給出兩點原因：一是公司營業收入同比下降，而公司折舊、攤銷等固定成本較高；二是受匯率變動影響，匯兌收益較上年同期減少。
對於扣非淨利潤下降，除上述兩點原因外，晶合整合還稱，公司持續增加研發投入，研發費用較上年同期增加。
資料顯示，晶合整合成立於2015年5月，2023年5月5日在上交所科創板上市，公司主要從事12英寸晶圓代工業務，產品主要應用於手機、PC/NB、新型顯示、安防、電源管理、智慧家電、車載電子等領域。
二級市場方面，晶合整合26日收跌0.37%報16.01元/股，低於19.86元/股的發行價，總市值321億元。(中新經緯APP)