晶片破壁者：“韓國模式”的榮耀與困境
本文來自微信公眾號：腦極體（ID：unity007），作者： 藏狐，頭圖來自視覺中國。
隨著美國第二輪制裁的影響，臺積電等代工廠斷供，“7nm及更高製程的晶片找誰造”，成了中國晶片設計廠商不得不面對的問題。
有不少人就將目光投向了中國的東亞近鄰——韓國三星。韓國是全球半導體裝置的第二大生產國，三星更是亞太地區唯一一個擁有設計、製造和封測一體化IDM體系的廠商。
這也讓不少吃瓜群眾感到不可思議。 要知道，韓國半導體產業的開端一般被認為是1959年，韓國金星社（LG 公司的前身）研製並生產出韓國第一臺真空收音機，當時的韓國連自主生產真空管的能力都沒有。而中國的南京無線電廠早在1953年，就生產出了電子管收音機，並大量投放市場。
起步比中國更晚的韓國半導體產業，究竟是什麼時候變得這麼強了？
除了歷史積澱之外，韓國半導體在產業鏈中的身位也面臨多方掣肘。從靠“抱美國大腿”崛起，到2019年被日本進行上游原材料制裁，獨立自主層面也存在不少隱憂。
韓國總統文在寅曾在出席矽晶圓廠商MEMC韓國第二工廠竣工儀式上時，說了這樣一番話——以韓國半導體產業的競爭力，若有穩定的關鍵零部件、新材料、技術裝備供應加持，任誰都無法撼動。
其中所表達出的自豪與遺憾，正交織出今日韓國半導體的榮耀與厄境。而這一切，早在韓國進入全球半導體舞臺之時，可能就早已註定。
今天的中國半導體產業，從韓國後來居上的成就與最新的發展態勢中，會得到許多值得借鑑和思考的啟示。
走向輝煌：“大頭兒子”模式的崛起之路
簡單來說，韓國半導體產業的發展經歷了四個階段：
第一階段是1965～1973年，韓國作為美日企業海外生產基地的低端裝配工廠時期；第二階段是1974 ~1982年，韓國國內開啟向垂直一體化IDM生產，從設計到晶片封裝全流程製造的轉移時期；第三階段是1983~2012年，超大規模積體電路DRAM開發生產時期；第四階段是2012至今，多元新業務的發展時期。
韓國半導體是如何從工業化初期階段開始逐步錘鍊出自身的競爭優勢？不少業內人士已經有過很多分析，比如美國密集的技術援助、韓國政府的強力保護，以及企業自身的奮鬥精神blabla……
在此我們就不再拾人牙慧，而是希望從產業結構的角度，來讓大家對韓國半導體產業有一個整體認知。
一般情況下，“大頭兒子”現象，指的是在某些歷史階段，附加值低的中低端製造佔比，遠高於高技術含量的高階製造，而民營製造的發展遠低於國營集團等，產業結構不合理、不均衡的現狀。
而在韓國半導體的產業發展程序中，“大頭兒子”現象既是成功崛起的秘訣，也是被掣肘的軟肋。
從積極的一面來看，“大頭兒子”至少為韓國半導體的崛起起到了四重價值：
1.奠定基礎，佔據身位
正如前面所說，韓國半導體產業發力較晚、技術積累不足。與此同時，半導體產業要求的技術門檻又非常高，往往需要幾年甚至數十年的技術積累才能實現本質突破。而韓國半導體產業能從一片荒蕪，成長為繼美日之後的半導體第三大國，正是“中低端”的“大頭產業效應”所帶來的原始積累。
20世紀60年代中期到70年代，美國的快捷半導體（Fairchild）和摩托羅拉（Motorola）等公司開始在海外投資低價勞動力國家，來降低自身的生產成本。韓國作為“飛地”，就成為進口元器件組裝的承載國之一。隨後，三洋（Sanyo）和東芝（Toshiba）日本企業也將組裝業務交給韓國。最誇張的時候，韓國製造的90%產品都是用於出口，是不是有種“血汗工廠”的感覺？
不過，儘管當時韓國半導體企業只能從事簡單的電晶體和IC電路組裝，所依賴的材料和生產裝置都必須進口。卻為後續的產業發展打開了一扇窗，在外部世界市場環境變化以及國內經濟受到威脅的70年代，半導體產業就成為韓國的崛起之路。
1973年，不甘永遠做代工的韓國發布了“重工業促進計劃”（HCI促進計劃），1975年又公佈了扶持半導體產業的六年計劃，準備實現電子配件及半導體生產的本土化。
具體的操作模式就是，從引進技術和從事硬體的生產、加工及服務開始，對相關技術進行消化吸收，然後研發一些技術等級簡單的晶片，逐步提升自主創新能力，最終掌握高階核心技術。
比如三星就從美國Micro Technology進口3000個64K DRAM 晶片，在韓國進行裝配，併購買64 K DRAM晶片設計的許可；現代公司與德州儀器公司簽訂代工（OEM）協議，為其組裝64K和256K DRAM，積累經驗；LG公司於1984年從美國Micro Technology公司等獲得晶片設計技術許可，並與AT&T;公司的西部電子公司建立合資企業……
從中低端製造紮實前行，循序漸進引進技術，這些都為韓國後來的產業質變打下了基礎。
2.聚攏資源，重拳出擊
據市場調查機構TrendForce統計，目前全球儲存器市佔率當中，韓國三星電子市佔率全球最高，達到43.5%，SK海力士居第二名，佔比29.2%。在新冠疫情期間，三星和海力士的停工，還曾被指可能影響全球儲存晶片供應，進而造成價格上漲。
從之前的文章中，我們知道日本突破美國封鎖拿下了DRAM市場的話語權，權柄是如何交到韓國廠商手中的？顯然與“大頭兒子”模式、集中力量辦大事的產業邏輯分不開。
1983年，韓國三星、金星社以及現代公司紛紛開始轉型，投入到大規模積體電路（VLSI）生產時代，從裝備製造轉型到精密的DRAM晶片加工。
三星發表了《半導體事業新投資計劃》，現代設立了現代電子公司，進入半導體產業，後改名為海力士半導體，被SK集團收購；LG集團則在1987年向儲存業務領域發展。
財團們集中資源重拳出擊，政府也在此時給予了頭部企業強力支援。
比如將大型的航空、鋼鐵等巨頭企業私有化，分配給大財團，並向大財團提供“特惠”措施。組織“官民一體”的DRAM共同開發專案，韓國電子通訊研究所KIST聯合三星、LG、現代與韓國六所大學，集中人才、資金，一起對4M DRAM進行技術攻關，政府承擔了1.1億美元研發費用的57%之多。此後16M和64M DRAM的研究開發，科研投入共計900億韓元，政府就投資了750億。
《經濟學人》就曾在一篇1995年發表的文章中寫到，韓國讓龐大的資源集中於少數財團，從而快速進入資本密集型的DRAMs生產，並克服了生產初期巨大的財務損失。
政府與財團們的強強聯合，讓內部研發能力和外部技術資源得以快速整合，形成了韓國產業在核心基礎技術上（韓國稱為源泉技術）的自主開發能力，奠定在半導體產業上的優勢。
3.乘勝追擊，克敵制勝
站住腳跟的韓國，又是怎樣打敗日本半導體廠家，用日本《電波新聞》的評語來說——學生超過先生，青出於藍而勝於藍呢？
韓國的“大頭兒子”模式，透過 “逆週期投資”，迫使 DARM 領域多數競爭企業走向負債破產，將當時第一半導體制造大國日本按在地上摩擦，再一次創造了令世人矚目的商業奇蹟。
一方面，韓國政府為企業提供優惠貸款、貿易行政、裝置投資等多方面的支援，促進大企業形成規模經濟和國際競爭力，得以透過“價格戰”來爭奪市場。
有資料顯示，當時在1984-1986年間，記憶體卡價格從每張 4 美元暴跌至每張 30 美分，而三星記憶體卡的生產成本是每張 1.3 美元，也就是說，每賣出一張記憶體卡便虧損 1 美元。與之相比，日本就顯得有些謹小慎微，紛紛大幅減產。逆週期投資的賭徒行為，讓韓國廠商成功擴大了自己在DRAM市場的份額。
隨後數年間，韓國透過主動發起“價格戰”，成功清除了一大部分競爭對手。加上日本經濟泡沫等不可抗力因素，韓國不斷趕超，日本半導體廠商相繼退出DRAM 市場。最終三星在1992年開發出世界第一個64M DRAM，超過日本NEC，成為世界第一大DRAM廠商。
隨後2008年全球金融危機，DRAM 價格暴跌，又讓三星抓住機會，將上一年的全部利潤用於擴大產能，血洗DRAM市場，德國廠商奇夢達隨即破產，日本爾必達也元氣大傷最終被美光收購。至此，全球DRAM領域巨頭只剩下三星、海力士和美光。韓國企業正式從日本手中拿過了DRAM的權柄。
在血腥的DRAM戰役中，韓國廠商的勝利固然與經濟形勢、歷史機遇不無關係，但政府對三星這類財團的大力支援，顯然起到重要的“託底”作用，才得以在市場低迷時期，依然敢瘋狂加碼、逆勢投資。
低端起家、財閥領頭、政府打輔助，這些形成了韓國半導體產業的歷史特色。其中，有些對中國半導體產業有極大的借鑑意義，所導致的一些現實問題也值得我們警醒與思考。
青山一道同雲雨：韓國往事與中國淵源
之所以說，中國產業界能夠從韓國半導體的發展史中有所收穫，主要源自三個方面：
其一，是二者所面臨的歷史任務，都是擺脫進口依賴，完成產業轉型。
韓國半導體產業的崛起，源自於勞動密集型的重工業因為第二次石油危機的影響，受到了打擊。國內開始意識到，想要在國際競爭中佔據有利地位，必須發展高附加值、低能耗、高科技的“薄、小、輕產品工業”。韓國半導體的突圍與騰飛就是從此開始，逐步縮小與日本競爭廠商的距離 ，最終最終走到了世界 DRAM 生產和開發的前列。
而中國今天對於半導體產業的重要性、新型經濟結構的轉型升級，都已經達成了基本面的共識。但與此同時，發力較晚、技術積累不足、缺乏核心技術支撐。
其二，是二者所趕上了特殊的歷史機遇，在新技術背景下重新定位市場意味著無限前景。
韓國與日本在半導體行業的競爭中，主要圍繞搶奪DRAM產品研發與市場份額展開。除了“價格戰”這一殺手鐧，韓國產業界透過DRAM晶片的技術領先，獲得了彎道超車的優勢，搶跑新興領域，無疑是最關鍵的原因。
今天，中國所面對的半導體市場局勢，顯然是在摩爾定律趨向失效的背景下，尋求多元網路、智慧技術、泛終端裝置之間的最精準市場定位，從中尋找到消費端產品的突破機遇，或將改變半導體市場的基本盤。
其三，是二者都需要盡力規避國際局勢的不確定因素，但在面對阻礙也能奮力出擊。
韓國半導體在佈局之初，一直試圖避免與美國發生摩擦，比如將自家半導體裝置主要出口到亞洲地區，而不是跟日本一樣在美國本土打的昏天黑地。但產業崛起必然會引發競爭者的忌憚，比如韓國廠商進入DRAM市場時，國際貿易法規和智慧財產權保護條例就提出了限制，美國公司控告韓國 DRAM 廠商傾銷 ，致使美國貿易協會派人來韓國調查。
中國半導體產業在動盪的國際局勢間，或許失去了繼續“苟”的時機，但除了迎風前行，也別無選擇。
擇善而從：韓國半導體的上位啟示
當然，半導體行業發展至今，其技術動向已經引起了很多國家的注意。之前靠政府牽頭，傾舉國之力推動某個半導體環節發展的時代已經一去不復返。由市場所主導的行業競爭，就需要企業從多方面考慮，才能尋找到突破的機會，來贏得市場的青睞。
所以，在回溯歷史的時候，我們也必須對一些無法複製的成功予以揚棄，保留那些歷久彌新的經驗教訓。
從韓國半導體的上位中，會發現幾個至關重要的保障：
1.長久持續的產業政策
從上世紀七十年代鼓勵企業創新的HCI振興計劃，80年代解決1M到64M的DRAM晶片核心基礎技術的《超大規模積體電路技術共同開發計劃》，再到韓國進入第一梯隊後的“BK21”及“BK21＋”等人才/技術計劃，以及後來21世紀為了強化競爭優勢，所推出的《新一代半導體基礎技術開發專案》、《半導體設計人才培育專案》、2016 年“半導體希望基金”、2018年半導體研發國家政策計劃……
在歷史上，韓國政府也曾遇到過因國際局勢衝突而改變政策的情況。比如80年代初期韓國對美國的貿易從逆差轉為順差，就引發了美國要求韓國取消對特別產業的優惠政策、開放市場等要求；內部政權更迭期間，為了確保高新技術產業和大型企業的發展，也允許韓國企業從海外金融機構融資。
可以說，在不同的國際局勢和產業環境中，即使韓國成為半導體強國以後，政府也一直在用政策和資金引領著產業發展的大方向，是名副其實的掌舵人。一以貫之的政策扶持與國家意志，成為韓國半導體企業能夠不斷髮展、持續穩定投入的前提。
2.獨立自主的產業目標
如果說早些時候韓國半導體的中高低端產業結構還存在“大頭兒子”問題，那麼發展到後期，韓國基本已經形成了一體化、全產業鏈發展的模式。
這種局面的出現，與韓國一開始就專注於獨立自主的研發與產業發展目標不無關係。
1974年三星半導體前身成立，就收購了一家由回國留學生創立的垂直一體化企業，具備了電晶體、電子手錶用晶片等非儲存器產品的一體化生產能力。
隨後的1982年，韓國政府也出臺了國內半導體產業扶持計劃，要求國內民用消費電子產品需求和生產裝置完成進口替代，實現完整的國內自給自足的目標。在產業制度上，也原則上不鼓勵合資政策，防止太依賴國外的技術。
國產化替代的目標，讓韓國半導體內需市場進入成長期，也鼓勵了許多企業進入半導體產業，透過設計、製造、加工、封裝、運輸等每個環節都精細分工，從而建構起了完整的產業鏈條。
比如以三星電子和SK海力士為龍頭，背後有兩萬多家大中小型配套企業，數量龐大的企業湧現，催生出了龍仁、水原、華城、利川等多個半導體產業城市群，也確保了韓國半導體的快速發展。
可以看到的是，今天中國儘管在某些領域，比如晶片設計、晶片製造、封裝等的一些環節能夠達到國際一流水平，但生產裝置、基礎材料、IC製造等完整環節佈局以及整體質量，都是存在缺位的。
3.內外夾攻的人才網羅
一個正確的廢話是“半導體產業最後都是人才的戰爭”。要保持技術快速發展、更新甚至彎道超車，人才的儲備與引進就至關重要了。道理大家都懂，但具體怎麼做呢？
韓國在半導體研發中，從上世紀開始就充分利用了與旅美科學家、工程師的聯絡，從他們那裡拿到了專利授權乃至產業情報，快速獲得了技術發展所需的顯性與隱性知識。政府提供住宅 、汽車、高薪等優厚待遇吸引在海外獲得學位的人才，許多曾在歐美國家留學的韓國學子也陸續回國，進入國立研究機關，以及三星、SK 海力士這些半導體大企業。
本世紀甚至還試圖與“亡國滅種”之仇的日本半導體產業握手言和、搞共同研發。
除了加強外部合作，韓國在國內人才培養上，從1999年就透過“BK21”計劃，對 580 所大學或研究所發起了專項支援，由此掀起了一場半導體專業熱，後來為半導體企業輸送了大批技術人才。
當然，目前中國面臨的人才困境更加急迫，依靠海外併購、合作、引入人才的方式難度也日益加大。比如福建宏芯投資基金收購德國晶片製造商愛思強公司的許可，就被德國經濟部撤回而失敗、美國仙童也迫於 CFIUS 壓力拒絕華潤微電子和北京清芯華創聯合收購要約等。
這種局面下，推動產學研融合，向更底層人才培養體系中滲透，或許需要拿出十年樹人的決心與耐心。
強枝弱本：韓國模式的月之暗面
看到這裡，大家可能會覺得，韓國“大頭兒子”模式似乎發展的還不錯。那麼，可能有必要來繼續聊聊韓國半導體的“月之暗面”。
重工業的根基、國家政策的傾斜、韓國社會文化的傾覆，最後導致國家財富和產業升級的未來都集中在幾十家“財閥”手中。韓國最初DRAM生產的涉足者，就是韓國國內最大的四個“財閥"三星、現代、大宇、金星。
“集中力量辦大事”讓韓國半導體快速集結力量、開始騰飛。這些由國家支援發展起來的大型私營企業，也像一個韓國經濟裡的“大頭兒子”，不停地吸附著社會資源與政治資源。同時也額伴隨著許多問題：比如由於政府的過度支援，大企業始終能迅速成長，吞噬了中小企業的成長和創新力；家族財閥壟斷市場，甚至可以直接影響政策制定，過度強調商業效益，對上游技術、基礎研發等興趣不深等。
財閥對韓國經濟的貢獻（或者說綁架），已經從產業崛起的良藥，變成了畸形的龐然大物，也成為政府的頭號心病。
總結的話，大概有三重原罪：
1.尾大不掉，產業資源配置失衡
前面的文章中我們提到，正是由於政府的多種扶持政策，韓國的產業結構從50年代的進口替代型——60年代的出口主導型——70年代的資本密集型重工業，隨後迅速登上國際化舞臺，創造了“亞洲四小龍”之一的經濟奇蹟。
其中，越是成績突出、國家需要的企業，越容易獲得政府支援與正向激勵，而一般的中小企業如果難以亮眼地創新就與政策支援無緣，這既讓企業充分競爭，也反過來加速了資本、資源的集中，導致了財閥的誕生。
逐漸的，財閥實力越來越大，開始反向影響政治與政策，政府的調控能力減小。比如在制定半導體政策時，政府往往需要依賴財閥們遍佈世界的情報網，依照他們精心篩選的情報做出決策。
隨著市場的穩固，財閥掌握了大量的經濟資源，所積累的“原罪”也日漸暴露。比方新興企業如果業務對現有的財閥帶來威脅，便會透過自己龐大的勢力逼其退出；一些利潤良好的新領域，財閥也不吝與景區分一杯羹，搶奪創業企業的生存空間；很多低效率的財閥子公司揹負著極高的債務，卻能依靠著集團的資源優勢繼續生存……
這些情況嚴重損害了市場的“擇優”資源配置，也失去了公平競爭的價值，不僅限制了韓國半導體領域的增長與活力，也增大了財閥巨頭的風險。1997年亞洲金融危機爆發，揹負著鉅額債務的韓國財閥居然也如同泥人一樣轟然倒塌。三星集團不得不出售了眾多其他業務才保住了三星電子。
2.社會斷層，人才缺口後繼無力
如果說在上世紀，許多精英人才被韓國財閥們網羅，使得政府也不得不聽取他們的意見。最後導致在市場選擇、產業佈局等重要戰略決策中，韓國政府都無法干預財閥的選擇。這還是相對比較好的結果。
實際上，對於現在貧富差距、社會斷層的韓國來說，想要進入三星、現代、LG這樣的財閥企業，也是難如登天。首先需要考入韓國SKY（韓國最著名三所大學的英文首字母縮寫，包括首爾大學、高麗大學、延世大學），每年招生競爭都十分激烈。
即便如此，畢業後能進入財閥企業的年輕人也是少之又少。在龐大的經濟壓力下，韓國的人口出生率也開始斷崖式下跌，甚至被牛津大學人口學教授大衛·科爾曼視為“第一個因人口減少而從地球上消失的國家”——人口都快不足了，自然也難以滿足半導體產業的高質量人才缺口。
3.利益驅動的單一結構
2019年的日本原材料制裁，暴露了韓國半導體產業不是依靠自己力量發展起來的重大問題。
與日本舉國體制攻關基礎科研的方式不同，韓國的產業突圍主要是國家保護之下，企業透過購買專利授權、從海外引進技術等方式所實現的，這也讓韓國半導體產業在市場規模和商業化應用上得以迅速攻佔市場，但在上游產業鏈、基礎技術等領域，長期處於不平衡的狀態。
比如三星1983年，三星在京畿道器興地區建成首個晶片廠。為了在DRAM上趕超，首先就是向遇到資金問題的美光（Micron）公司購買64K DRAM技術，而加工工藝則是從日本夏普公司拿到的，還取得了其“互補金氧半導體工藝”的許可協議。
這標誌著韓國從LSI技術到尖端的VLSI技術的重大飛躍，全部建立在外國基礎的基礎上。
站在巨人肩膀上確實能夠快速出位，但也很容易被追趕。實際上，上世紀90年代末以前韓國企業基本都是以DRAM 中心的同質型競爭，產業結構單一。
那麼，時移世易，現在的韓國半導體產業面對動盪的國際局勢、萎縮的智慧手機市場、崛起的AI經濟機遇，總不可能錯過吧。可事實是，極端的依賴外國進口半導體裝置和原材料，讓韓國與日本在基礎研究領域的差距，難以在一年時間內就快速追平。“財閥經濟”又進一步阻礙了韓國半導體的創新以及變革，在核心競爭力的建構甚至日常經營中不夠快速。
2019財年，由於供應過剩和需求疲軟，SK海力士官方財報顯示其收入與2018年同比下降33%，營業利潤同比下降87%，成績十分慘烈。也是在同一年，英特爾從三星手中，搶回了全球半導體營收龍頭的寶座。
（2019年英特爾收入最高，其後是三星電子、韓國SK海力士和美國美光）
這與韓國半導體過去嚴重依賴儲存器業務，沒有抓住時機早點尋找新的利潤來源有直接關係。如今，韓國半導體公司也在加快腳步，從DRAM和NAND快閃記憶體之類的半導體儲存器擴充套件到非儲存器領域，包括晶圓代工。DRAM在SK海力士集團的營收佔比已經在2019年從80％下降至今年的75％，三星也開始關注EUV製造、CMOS影象感測器等市場。
而反觀近三十年前，當時韓國還只是一個簡單的裝配生產基地，但僅1982年至1986年間，韓國四大財團就在DRAM領域，進行了超過15億美元的瘋狂投資，相當於同期臺灣投入的10倍。
曾經的勇氣與今日的平淡相對比，阻礙韓國半導體產業健康發展的桎梏已然清晰。一切皆有因果，興衰並非無常。
穿越死亡谷：韓國半導體的國產化突圍有多難？
日本《電波新聞》曾在報道日本對韓國的原材料制裁時這樣說道——這種高度依賴日本的韓國半導體產業，必然是畸形發展的 。韓國近年來，在半導體產業方面，只是產品取得高速發展。由於基礎技術薄弱，難以很快調整到合理的產業結構佈局。
直到上世紀末，據韓國半導體產業協會統計 , 韓國需要25 億美元的裝置，其中82%依靠進口，原材料需求量更是增長了近3倍，價值19億美元的市場中自給程度還不到一半，只有46%。
顯然，時至今日，韓國半導體產業的發展，依然受困於基礎技術的“死亡谷”之困。
所謂死亡谷，指的是研發與產品商業化之間存在一個高昂的壁壘。三星電子前副董事長尹鍾勇就曾說過，日本在完善製造流程方面擁有專業知識，韓國企業將很難克服這一壁壘。
為什麼會有此結論呢？
一方面，韓國對基礎領域的政策扶持不可謂不用心，但在很長的歷史時期內都只是“自嗨”。
2019年日本政府決定加強三種半導體核心材料（高純度氟化氫、光刻膠、用於顯示屏面板的聚醯亞胺）的出口管制之後，韓國很快就啟動了“半導體材料的國產化”政策。
韓國政府制定了一項藍圖，對材料、零部件、裝置行業（材料、元件、裝置）進行了扶持，計劃實現100種材料、零件和製造裝置的國內生產，以期在五年內結束對日本的依賴。
一年時間過去，除了極紫外光刻（Extreme Ultra-violet，EUV）曝光工序的光刻膠、高純度氟化氫氣體的國產化還沒有得以實現，韓國Soul Brain公司、RAM Technology等企業成功量產的液體氟化氫材料已經達到了與日本STELLA CHEMIFA株式會社、森田化學工業等同等質量的水平。
是不是值得鑼鼓喧天鞭炮齊鳴，喜大普奔立即上馬了？
不好意思，財閥們又出現了。他們表示，本國的材料是好，但是不經濟實惠，還是應該把持與日本的關係。
（韓日在半導體裝置方面的協作）
韓國電子製造商South Koran 的一位高階官員就聲稱，韓國公司可以嘗試製造這些材料，但是它們的缺陷率可能更高，或者價格可能太高。因此，我們很難採用他們的產品。
類似的發言在韓國大型企業集團志之中時有傳出，儘管他們認識到依賴日本供應商的風險，但卻不願等待國內供應商發展。紛紛表示“國內生產不符合經濟邏輯，勞動分工才是理想模式”、“在最優惠的條件下采購最優質的材料是我們的計劃”。
這樣的阻礙並不出人意料，實際上，早在2001年，韓國政府就曾出臺過類似的元件和材料開發計劃；2009年李明博總統公佈了該計劃的第二版；後來，朴槿惠總統就職期間又釋出了第三和第四項計劃。2017年日韓貿易局勢發生變化後，韓國政府還曾宣佈，每年提供1兆韓元的預算，來支援半導體材料、裝置的國產化。
但直到現在，韓國依然對日本生產的、技術先進的零件和材料十分依賴。
青瓦臺推動半導體國產化的一腔熱忱，就這樣倒在了企業家主動防守、鍾愛日本產品的“死亡谷”前。
穿越死亡谷、基礎產業向國內轉移，對於身位半導體行業強國之一的韓國來說，都並非易事。
那麼，中國能從中學到什麼嗎？
中國半導體的前路
如果說曾經的韓國與今天的中國有許多相似之處，那麼比對方更快更高地迎接新產業週期，或許是時代給中國半導體產業最好的饋贈。
從韓國半導體財閥的經驗中，我們可以重新認識中國的優勢與挑戰：
1.勇者不畏
今天，提到國際形勢之於中國半導體產業的困境，大家時不常會沉浸在悲觀情緒之中。
但從另一個角度來看，更輕歷史包袱的中國產業反而能夠以更堅定的信心與更輕盈的姿勢來推動獨立自主的產業國產化。如果說美國向one world two systems（一個世界，兩套系統）發展的割裂行為會長期持續，那麼比起自怨自艾，從當下開始走出自己的第一步，豈不是更好？
就連依賴程度高的韓國，也有不少企業在森田化學工業公司恢復出口之後，依然堅持轉向國內替代產品。
韓國總統文在寅的首席政策秘書金相祖（Kim Sang-jo）也曾對媒體表示：“有一天，我們的材料產業將會發展，我們可以說，'謝謝安倍先生！'”。
制裁雖然慘烈，但長期看來，這正是大力扶持國產半導體、主動產業升級、構築全體系能力的重大機遇。狹路相逢勇者勝，只要中國半導體同業者與全體國民都有類似的信念，結局早已寫就在時間的尺素上。
2. 智者不惑
當然，勇氣不是盲目的自大。取人之長，補己之短，是亙古不變的傳統智慧。
從韓國半導體發展的歷史潮流中，不難看到科技研發穿越“死亡谷”、科技產品商品化的成功率，對產業增長與國際競爭力來說至關重要。
而與美國、德國等發達國家相比，中國的科技成果轉化率僅為 10% 左右，遠低於發達國家 40% 的水平。響應國家號召，各地政府半導體基金紛紛出臺，效果卻不盡如人意，背後的原因，一方面來自政府經費的主導，但科學家們對成果和專利更重視，研發課題脫離現實效用，導致科技成果轉化率低下。
另一部分拿到政府投資的企業，在隨時跟進政策變化，疲於尋求上市謀利等商業利益變現，而忽略了技術研發的深度。而校企之間的合作也面臨著機制不健全、參與深入不足、實際效果無法轉化為應用的局面。
從這個角度來看，建立真正意義上的產學研體系，對於從根基處升級的中國半導體產業來說，已經刻不容緩。
3.仁者無憂
韓國財閥經濟的前車之鑑也提醒我們，政府與企業之間需要保持一個合理的平衡。
過多的扶持和保護不利於企業適應激烈的國際競爭環境，最終妨礙高科技產業的發展；但在產業發展過程中，國家的干預和領導作用對產業結構的形成、技術創新的推動、社會效益的兼顧等等，起到了不可忽視的調控意義。
在金融、稅收等方面為企業創造寬鬆的外部環境，鼓勵經營自主與市場競爭，但同時從宏觀角度未雨綢繆、建立完整可靠的獨立自主產業鏈，已經被韓國證明是半導體產業的最佳途徑。
著名經濟學家奧爾森就在《國家的興衰》一書中寫到：強勢利益集團對國家總體實力之衰落有著不可推卸的責任，而強勢利益集團的逐利行為必然會損害公眾福利，增加社會成本，導致制度僵化，從而既損害了社會效率也傷害了社會公正。
韓國可能也沒有想到，自己孵化出的巨人在鼎革天地又一寬之後，這麼快就走向了餘暉之中。英雄一去豪華盡， 惟有青山似洛中。
正在改變與想要改變世界的人，都在 虎嗅APP