6月28日晚，科翔股份公告，公司擬向不超過35名符合證監會規定條件的特定投資者發行股票，募集資金總額不超過11億元，扣除發行費用後擬全部用於江西科翔印製電路板及半導體建設專案（二期）。
據科翔股份定增預案，公司本次發行的定價基準日為本次向特定物件發行股票的發行期首日。發行價格不低於發行底價，即不低於定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%。
近年來，新能源汽車、消費電子和5G 通訊等產業邁入新的發展階段，從而催生出PCB市場新需求。科翔股份表示，為了應對競爭壓力，保持公司在PCB行業的主要廠商地位，公司需要在經營規模、生產能力、產品結構與技術實力等方面進行全方位的提升。
科翔股份定增預案顯示，江西科翔印製電路板及半導體建設專案（二期）主要用於生產高密度互連板（HDI）和新能源汽車多層板。該類PCB產品主要應用於新能源汽車、消費電子、通訊和工業控制等相關領域。專案建設週期為18個月，建成達產後，將在現有基礎上新增年產HDI板100萬平方米和新能源汽車多層板60萬平方米的產能。
科翔股份表示，本次定增有助於使公司產品更好地適應國內外市場需求，提升公司盈利能力，從規模擴張、市場開拓等多個方面助推公司實現“打造世界領先的電子電路企業”的業務發展戰略。
