日前，據媒體訊息，比亞迪半導體將考慮是否在科創板或創業板上市。根據資料顯示，比亞迪半導體是比亞迪旗下的全資子公司，也是目前國內最大的車規級IGBT廠商。據悉，比亞迪半導體此前已經完成A+輪戰投引入，共計獲得近8億元資金。而此次引入的戰略投資者包括小米長江產業基金、聯想長江科技產業基金、碧桂園創新投資等在內的30家。
IGBT是能源變換與傳輸的核心器件，俗稱電力電子裝置的“CPU”，作為國家戰略性新興產業，在軌道交通、智慧電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用於改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等，IGBT是功率半導體的一種。
半導體是電子產品的核心，資訊產業的基石。從我國半導體行業產業鏈來看，有上游支撐產業、中游製造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和裝置構成，中游製造產業核心為積體電路的製造，下游為半導體應用領域。
半導體行業前景向好，將迎來發展新機遇：
（1）國家政策大力扶持為中國半導體行業創造良好的發展環境
半導體行業的發展程度是國家科技實力的重要體現，是資訊化社會的支柱產業之一，更對國家安全有著舉足輕重的戰略意義。發展我國半導體相關產業，是我國成為世界製造強國的必由之路。
近年來，國家各部門相繼推出了一系列優惠政策、鼓勵和支援積體電路行業發展。2006年2月，國務院釋出《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020年）》，明確提出將核心電子器件、高階通用晶片作為16個重大專項之一。2014年6月，工信部發布《國家積體電路產業發展推進綱要》，提出“到2020年，積體電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。”2014年10月，國家積體電路產業基金成立，帶動中央和各省投入資金總規模超過4,000億人民幣。2016年，《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》等多項政策的出臺為半導體行業的發展提供了政策保障，進一步明確了發展方向。國家相關政策的陸續出臺從戰略、資金、專利保護、稅收優惠等多方面推動半導體行業健康、穩定和有序的發展。
（2）半導體產業重心轉移帶來國產替代巨大機遇
半導體行業目前呈現專業分工深度細化、細分領域高度集中的特點。從歷史程序看，全球半導體行業已經完成兩次的半導體產業轉移：第一次是20世紀70年代從美國轉向日本，第二次是20世紀80年代半導體產業轉向韓國與中國臺灣。目前全球半導體行業正經歷第三次產業轉移，世界半導體產業逐漸向中國大陸轉移。產業轉移是市場需求、國家產業政策和資本驅動的綜合結果。歷史上兩次成功的產業轉移都帶動產業發展方向改變、分工方式縱化、資源重新配置，並給予了追趕者切入市場的機會，進而推動整個行業的革新與發展。
目前，中國擁有全球最大且增速最快的半導體消費市場。2018年，中國半導體產業產值達6532億元，比上年增長20.7%。巨大的下游市場配合積極的國家產業政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支援國內半導體行業發展。我國光伏、顯示面板、LED等高新技術行業經過多年已達到領先水平，也大力拉動了上游的功率半導體、顯示驅動晶片、LED驅動晶片等積體電路的國產化程序。隨著半導體產業鏈相關技術的不斷突破，加之我國在物聯網、人工智慧、新能源汽車等下游市場走在世界前列，有望在更多細分市場實現國產替代。
（3）第三代半導體材料帶來發展新機遇
半導體行業經過近六十年的發展，目前已經發展形成了三代半導體材料，第一代半導體材料主要是指矽、鍺元素等單質半導體材料；第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，如砷化鎵、銻化銦；第三代半導體材料是寬禁帶半導體材料，其中最為重要的就是SiC和GaN。和傳統半導體材料相比，更寬的禁頻寬度允許材料在更高的溫度、更強的電壓與更快的開關頻率下執行。SiC具有高臨界磁場、高電子飽和速度與極高熱導率等特點，使得其器件適用於高頻高溫的應用場景，相較於矽器件，可以顯著降低開關損耗。因此，SiC可以製造高耐壓、大功率電力電子器件如MOSFET、IGBT、SBD等，用於智慧電網、新能源汽車等行業。與矽元器件相比，GaN具有高臨界磁場、高電子飽和速度與極高的電子遷移率的特點，是超高頻器件的極佳選擇，適用於5G通訊、微波射頻等領域的應用。
未來，隨著第三代半導體材料的成本因生產技術的不斷提升而下降，其應用市場也將迎來爆發式增長，給半導體行業帶來新的發展機遇。
（4）新興科技產業的發展孕育新的市場機會
隨著物聯網、5G通訊、人工智慧等新技術的不斷成熟，消費電子、工業控制、汽車電子等半導體主要下游製造行業的產業升級程序加快。下游市場的革新升級強勁帶動了半導體企業的規模增長。如在汽車電子領域，相比於傳統汽車，新能源汽車需要用到更多感測器與制動積體電路，新能源汽車單車半導體價值將達到傳統汽車的兩倍，同時功率半導體用量比例也從20%提升到近50%；在物聯網領域，根據預測，全球聯網裝置將從2014年的37.5億臺上升到2020年的250億臺，形成超過3000億美元的市場規模，其中整體成本集中在MCU、通訊晶片和感測晶片三項，總共佔比高達60%-70%。新興科技產業將成為行業新的市場推動力，並且隨著國內企業技術研發實力的不斷增強，國內半導體行業將會出現發展的新契機。
附半導體產業鏈概念股上市企業一覽：
來源：中商產業研究院整理
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更多資料請參考中商產業研究院釋出的《2020-2025年中國半導體行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大資料、產業規劃策劃、產業園策劃規劃、產業招商引資等解決方案。
