科通芯城2021上半年集團淨利潤同比大增45.4%至人民幣1.72億元
智通財經APP獲悉，8月31日，全球晶片產業和智慧硬體生態的技術服務企業科通芯城集團(00400)公佈截至2021年6月30日止未經稽核的半年業績。
受益於全球5G建設高速發展，電動汽車(EV)和智慧醫療的需求和發展表現更強勁，從而令晶片市場越發熾熱，而科通芯城的業務也直接得益，期內業績增長持續加速。2021年上半年主要業績亮點如下：
1. 受益於5G時代下新增的AIoT應用場景，尤其是EV電動汽車和智慧醫療方面，淨利潤增長近五成至1.7億人民幣;2. “科通技術”的晶片業務持續攀升，收入同比大幅增加67.6%。並再獲得機構投資者注資約1.5億元人民幣，支援在國內萬億級的晶片市場大力發展;
3. 集團組成“科通技術”和“硬蛋科技”雙平臺，向AIoT“芯-端-雲”產業鏈上的核心技術供應商提供iPaaS 服務;4. 獲深圳市政府支援與“硬蛋學堂”合辦晶片應用人才培訓，推動晶片應用發展。
上半年淨利潤同比大增45.4%
據智通財經APP瞭解到，2021上半年，公司淨利潤及收入均錄得顯著的上升，尤其淨利潤的增速更較收入快。截至2021年6月30日，實現淨利潤為人民幣1.72億元，同比大幅增加45.4%;總收入為人民幣39.27億元，同比增加19.7%。
上半年，公司毛利達人民幣3.45億元，同比增加35.3%。其中，毛利率上升主要由於改變銷售組合所致，產品組合當中包括毛利率較傳統IC元器件為高的車聯網、智慧家居、AI監控等專有市場的銷售。期內，公司權益股東應占利潤為人民幣1.11億元。
截至2021年6月30日，公司現金及銀行結餘(包括短期銀行存款及已抵押存款)合共為人民幣6.60億元，銀行貸款為人民幣1.88億元;公司已發行基本普通股股數為1,416,184,732，每股攤薄盈利的普通股加權平均數為1,401,384,000。
為全方位服務5G產業鏈，科通芯城組合成“科通技術+硬蛋科技”的發展模式，打造智慧硬體AIoT芯、端、雲的產業死迴圈，為集團帶來可持續的業務收益。“科通技術”是服務晶片產業的技術服務平臺，主要為國內AIoT智慧硬體企業提供IC晶片應用設計和營銷服務。
而“硬蛋科技”則提供智慧硬體AIoT技術和服務的平臺，專注於自有的AIoT技術產品研發及銷售，以及發展AIoT模組定製化解決方案，深耕電動汽車、車聯網及5G 技術應用等領域，為集團的發展注入更多的新動力。
晶片業務隨5G發展持續攀升 “科通技術”獲投資者追加註資
龐大且持續拓展的晶片市場得益於5G技術應用加速規模化，IC Insights, Inc.預計2021年全球晶片市場的銷售額將同比大幅增長24%，令公司旗下的“科通技術”的晶片業務持續攀升，收入同比大幅增加67.6%。
出於對晶片市場巨大潛力的洞悉，公司透過“科通技術”與全球50%以上的高階晶片供貨商及眾多國內頂尖的晶片企業達成代理協議，服務上游百家以上的全球高階晶片供貨商和下游數以萬家的AIoT智慧硬體企業，為其提供晶片的應用設計方案和營銷服務。
5G的普及應用覆蓋至各行各業進行智慧升級，加劇了晶片的需求及技術應用的支援，為公司未來提供可持續的業務增長動力。
與此同時，繼2020年“科通技術”成功獲得19家機構投資者注資後，當中隸屬廣東最大的省屬綜合金融平臺的廣東粵財基金管理有限公司的旗下基金，廣東省產業發展基金於期內更追加投資約人民幣1.5億元，以獲得“科通技術”4.92%的股權。支援“科通技術”在高速發展的5G應用及國內萬億級的晶片市場大力發展，並將助力集團的核心業務持續實現高增長回報。完成交易後，科通芯城持有約62.42%的“科通技術”。
全面拓展國內iPaaS服務市場
隨著AI及5G技術的普及加速，推動AIoT產業應用加強，促進不同行業進行數字化轉型，為科通芯城帶來更多的商機。根據《全球智慧化商業》預計全球AIoT市場規模於2022年將達到4,820億美元，年複合增長率為28.6%。
科通芯城表示，公司繼續看好AIoT市場上龐大的需求，以及所衍生的技術整合iPaaS(Integration Platform as a Service)服務需求也會持續激增。iPaaS平臺服務是使業務流程自動化和跨應用共享資料更容易。
透過“科通技術”和“硬蛋科技”的雙結合，公司充分利用自身技術及整合上下游產業鏈資源的優勢，向AIoT芯-端-雲產業鏈上的核心技術供貨商提供iPaaS服務，包括技術整合方案、營銷方案和分銷服務等，主要為車聯網、智慧家居、機器人、智慧製造與智慧醫療五大AIoT智慧硬體領域服務。
由於集團在AIoT智慧硬體領域上積極佈局，現已積累了大量的“生態客戶”，利用自身龐大的資料資源分析和成熟的整合方案，為iPaaS服務的客戶鏈奠下堅實基礎，助力公司全面拓展國內iPaaS服務市場。
此外，科通芯城一直深耕電動汽車(EV)及車聯網(V2X)業務，並積極與不同的模組及智慧終端供貨商等深入合作。隨著智慧交通市場擴張，車聯網對FPGA晶片的需求劇增，預計FPGA全球市場規模在2025年達到125億美元。
期內，公司與全球領先FPGA供貨商及科技企業攜手打造鐳射雷達3D點雲資料的硬體加速引擎，滿足不同場景下的路側感知需求和實時處理，賦能智慧交通市場發展並鞏固自身在車聯網領域的優勢地位。
晶片在智慧安防系統的應用成為未來智慧城市建設的關鍵，因此科通芯城運用自身產業和技術優勢，連手世界知名的晶片供貨商為智慧安防企業提供晶片應用安全解決方案。並且為進一步就智慧安防系統的晶片提供最高的邏輯密度，集團與國內領先的軟體外包服務供貨商合作，利用最大容量 FPGA晶片，成功推出第四代大規模原型驗證系統，從而加強智慧安防系統的安全性。透過多方的強強連手，賦能集團更多iPaaS專案實現落地，推動集團業務發展。
隨著OTT大屏網際網路程序不斷加快，硬蛋與科技企業連手打造的WIFI-BT無線解決方案訊號穩定、吞吐量高，並在應用的基礎上實現晶片效能最大化及終端需求的最最佳化，有效滿足OTT行業裝置對無線通訊的效能需求，賦能傳統電視智慧轉型，以緊貼智慧家居的發展趨勢。
收購易造機器人打造完善的AIoT服務平臺
在5G普及應用的迅猛發展，市場對AI的需求持續加強，為了進一步拓展集團的人工智慧及機器人之業務發展，科通芯城 於期內以1.8億港元全資收購易造機器人集團。易造機器人從事AI技術研究、AI硬體產品生產及機器人應用的平臺，以自主智慧財產權AI模組為核心，為AI機器人提供整體解決方案和供應鏈服務。公司表示，相信易造機器人和AI技術的結合將有助打造完善的AIoT企業服務平臺，助力公司業績提升及增強市場競爭力。
與此同時，全球晶片供不應求，晶片專業人才同樣緊缺。科通芯城作為國內晶片行業的領軍企業，一直致力培養晶片應用技術人才，旗下深圳市硬蛋微電子研究院的“硬蛋學堂”聯合深圳市高技能人才公共實訓管理服務中心於期內舉辦公益職業技能培訓。透過集團在晶片產業的資源優勢，引進全球領先的技術，為學員提供全方位的晶片技術培訓課程。未來公司將持續推動晶片專業人才的培訓，助力晶片應用產業的發展。
科通芯城集團執行長康敬偉先生表示：“5G時代下的創新技術和應用場景不斷深化，令市場對晶片及AIoT技術需求持續上升，科通芯城時刻把握重要的市場機遇，於期內繼續保持業務增長的勢頭。
集團除了積極佈局晶片行業市場，更針對AloT產業鏈提供iPaaS技術整合服務，以打造智慧硬體AIoT芯、端、雲的產業死迴圈，全方位服務5G產業生態鏈的需求。為配合晶片技術突破和應用的國策方針，集團積極透過晶片技術人才培訓推動產業發展，並加強不同領域於5G帶動下對晶片應用的供應，全方位發展晶片業務，助公司實現更高收益。
展望未來，5G和人工智慧結合將開啟智慧化的時代，AloT芯、端、雲的技術應用將不斷創新和發展，進一步推動晶片的需求持續攀升。科通芯城將繼續搶佔5G科技所帶來的市場增長空間，緊貼行業的發展程序不斷最佳化業務及服務，覆蓋至整個5G建設產業鏈，包括車聯網、智慧製造及大資料等，致力成為全球領先的AIoT智慧硬體產業的技術整合服務企業，為集團及股東創造更大的價值回報。”