晶盛機電披露投資者關係活動記錄表公告，公司在第三代半導體材料碳化矽領域的研究持續多年，已組建一條從原料合成-晶體生長-切磨拋加工的中試產線，6英寸碳化矽晶片已獲得客戶驗證。截至2022年2月7日，客戶A已與公司形成採購意向，2022年-2025年公司將優先向其提供碳化矽襯底合計不低於23萬片，客戶A在滿足同等技術引數和價格的前提下，優先採購本公司的碳化矽襯底產品。
公司董事長為曹建偉。曹建偉先生:1978年出生,中國國籍,博士學歷,2010年11月至2016年12月任公司董事、總經理,2016年12月至今任公司董事長,兼任研發中心主任。曾榮獲浙江省科學技術一等獎2項、二等獎2項,三等獎1項,獲國家“萬人計劃”科技創業領軍人才、浙江省“萬人計劃”科技創業領軍人才、151人才工程第二層次人才、浙江省優秀科技工作者、第七屆科技新浙商、浙江省好企業家等榮譽稱號。
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