科創板兩融餘額合計143.24億元 49股融資餘額環比增加

截至5月28日，科創板兩融餘額合計143.24億元，較上一交易日增加8621.81萬元，連續3個交易日增加。其中，融資餘額合計101.89億元，融券餘額合計41.35億元。融資餘額方面，截至5月28日，融資餘額最高的科創板股是華潤微，最新融資餘額5.46億元；其次是滬矽產業、中國通號。環比變動來看，49只科創板個股融資餘額環比增加。融資餘額增幅較大的是三友醫療、奧福環保、金博股份。

融券餘額來看，融券餘額最高的科創板股是滬矽產業，最新融券餘額4.73億元；其次是中微公司、虹軟科技。環比變動來看，48只科創板個股融券餘額環比增加。融券餘額增幅較大的是光雲科技、安博通、神工股份。