截至5月26日，科創板兩融餘額合計140.78億元，較上一交易日增加6.33億元。其中，融資餘額合計102.15億元；融券餘額合計38.62億元。融資餘額方面，截至5月26日，融資餘額最高的科創板股是華潤微，最新融資餘額5.33億元；其次是滬矽產業、中國通號。環比變動來看，69只科創板個股融資餘額環比增加。融資餘額增幅較大的是奧特維、東方生物、滬矽產業。
融券餘額來看，融券餘額最高的科創板股是滬矽產業，最新融券餘額3.88億元；其次是中微公司、虹軟科技。環比變動來看，79只科創板個股融券餘額環比增加。融券餘額增幅較大的是卓越新能、久日新材、沃爾德。
