「盤中寶」助力“新基建”該半導體產品發揮重要作用

和訊財經訊息驚悉，國家發改委近日第一次釐清“新基建”範圍——以綠色發展理念為推動，以自主技術性創新為驅動，以資訊網路為基礎，面向排頭兵發展必須，提供大數字轉型、智慧升級、結合技術性創新等服務專案的基礎設施建設規劃體制。在以5G、物聯網、工業大資料等為代表的“新基建”重要領域中，第三代半導體均可發揮重要作用。

第三代半導體即寬禁帶半導體，以氮化矽和氮化鎵為代表，具備高頻率、高效能、大功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力好等優越使用效能，是支撐新一代光纖通訊、新能源汽車、高速單軌高鐵列車、智慧能源等產業自主技術性產業轉型升級和轉型升級的重中之重重要材料和電子元電子元器件。近日釋出的《第三代半導體產業技術性白皮書（2019年）》預測，2024年我國第三代半導體輸配電電子電子元器件應用領域市場規模已近200億元，將來5年複合增長率達到40％。市場分析以為，“新基建”起步為我國第三代半導體產業發展規劃提供了寶貴機遇，國內市場對第三代半導體電子元器件和電子元器件的需求量怏速提升，終端應用領域企業也在調整供應鏈，扶持國內企業，就此很難進到供應鏈的產業鏈干支流產品將得到下游使用者驗證機會，進到多個重要供應商供應鏈。

次新股創業板公司中，傳藝科技與中科院大學微電子物理所、西安市電子科大合作者研製開發了以SiC、GaN為代表第三代半導體電子元器件的半導體電子元器件，享有耐高壓、耐高溫、 高速和高效能等特點。耐威科技控股子公司聚核晶源投資建設規劃的第三代半導體電子元器件製造專案（一期）已正試投產。海特高新具備鈮酸鋰2000片/月，氮化鎵600片/月的晶圓製造能力，部分產品實現量產交貨。