重大突破！我國首臺半導體鐳射隱形晶圓切割機研製成功

　　我國科研領域傳來喜訊！中國長城科技集團官方宣佈，旗下鄭州軌道交通資訊科技研究院、河南通用智慧裝備有限公司，歷時一年聯合攻關，我國第一臺半導體鐳射隱形晶圓切割機已於5月8日研製成功，填補國內空白，並實現了最佳光波和切割工藝，在關鍵效能引數上處於國際領先水平。

　　這標誌著我國半導體鐳射隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進口的局面即將打破，開啟了我國鐳射晶圓切割行業發展的序幕。

　　據介紹，晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序，與傳統的切割方式相比，鐳射切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體矽表面造成損傷，並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升晶片生產製造的質量、效率、效益。

　　我國的第一臺半導體鐳射隱形晶圓切割機透過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/s，效率遠高於國外裝置。

　　在光學方面，根據單晶矽的光譜特性，結合工業鐳射的應用水平，採用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的鐳射器，最終實現了隱形切割。

　　此外該裝備還搭載了同軸影像系統，可以確保切割中效果的實時確認和最佳化，實現最佳切割效果。

　　高階智慧裝備是國之重器，是製造業的基石，尤其是半導體領域內高階智慧裝備，在國民經濟發展中更是具有舉足輕重的作用。

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