華為海思麒麟晶片居一季度國內市場佔有率第一

　　華為旗下的海思麒麟晶片出貨量首次在國內市場超過高通驍龍系列晶片。

　　4月29日，市場調查機構CINNOResearch公佈了今年第一季度中國大陸市場手機晶片出貨量排名，華為海思麒麟處理器位列第一，市場份額為43.9%；高通驍龍晶片位列第二，份額為32.8%。聯發科和蘋果分別以13.1％和8.5％排在第三、第四位。

　　海思麒麟晶片主要用在自家華為和榮耀手機上，而高通驍龍晶片主要用在華為外的安卓手機。手機處理器排名變化一定程度上反映了手機銷量的市場變化。

　　根據CINNOResearch月度半導體產業報告顯示，今年第一季度受到疫情等因素的嚴重影響，中國大陸智慧手機出貨量出現了較大幅度下滑，由此導致智慧手機處理器出貨量相比2019年第一季度銳減了44.5%，近乎腰斬。大部分處理器品牌出貨資料均出現不同程度下降。

　　CINNO的資料顯示，去年第四季度，高通驍龍晶片市場份額為37.8%，海思麒麟晶片市場份額為36.5%，華為在今年一季度實現了超越。

　　海思出貨量穩定背後也與華為加大海思晶片採用力度有密切關係。據瞭解，華為手機中搭載的海思麒麟處理器佔比已高達90％，此前華為採用對半比例的驍龍晶片被大幅減少，目前華為手機基本都採用了自主研發的麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810等晶片。

　　此外，中國智慧手機處理器市場的集中度也進一步提高，海思、高通兩大廠商組成的第一梯隊佔據了超過3/4的的市場份額，達到76.7%，與第二梯隊廠商之間的距離逐步拉大。