中信證券：美國對華半導體代工廠禁令系謠傳 中芯國際、華虹半導體表示未收到類似函件

　　據媒體5月12日晚間報道稱，美國半導體裝置商泛林和應用材料對國內半導體代工廠（如中芯國際和華虹半導體）發函，要求禁止用其裝置生產軍用產品，並啟動“無限追溯”機制。

　　中信證券電子對此點評如下：

　　1、我們和訊息來源確認後，對方確認描述不準確，中芯國際和華虹半導體和此事件無關，並未收到類似信函，致歉並確認隨後會修改相關稿件。我們也已詢問相關上市公司，中芯國際、華虹半導體方面也並未收到類似函件。

　　2、應用材料（AMAT）、泛林（LAM）是中芯國際和華虹半導體的重要裝置供應商，供應商無緣由發函給下游客戶從商業角度考量邏輯不合理，除非美國相關部門受益，真實性需進一步確認訊息來源。應用材料、泛林在全球半導體裝置市場份額分別佔比約17％、13％，為全球第一、第四大裝置廠商，在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領域技術領先，尤其先進製程裝置較難由非美廠商替代。中芯國際3月公告披露了採購自泛林（LAM）、應用材料、東京電子的裝置訂單，分別為6億美元、5.4億美元、5.5億美元，採購金額較大。

　　3、梳理美國對華前期半導體軍用管制措施：據路透社報道，2020年4月27日，美政府表示將施加對華出口新限制，包括民用飛機零部件和半導體生產裝置等，新規定要求美國公司在獲得許可後才能向為軍隊提供支援的中國公司出售某些產品，即使這些產品是用於民用領域。規定同時廢除了某些美國技術及產品未經許可而出口的例外條款。此外，2019年底新修訂的《瓦森納協議》，增加了兩條有關半導體領域的出口管制內容，主要涉及計算光刻軟體以及12英寸大矽片生產製造技術，《瓦森納協議》本身就是用於管制面向軍事應用的相關技術。綜合來看，美政府近幾個月以來持續對華加大半導體領域相關限制措施。

　　4、一則尚未經證實的訊息廣泛傳播，顯示了中美互信消失之後的杯弓蛇影。不論訊息是否屬實，都會加速半導體裝置、材料、製造領域的國產化替代。繼續看好中芯國際、華虹半導體，關注裝置廠商北方華創、材料廠商滬矽產業等。