隨著新冠肺炎疫情影響，終端需求已陸續出現衰退情勢，由於終端產品與封測出貨狀況存有一段時間差，因而由2020下半年開始，恐將導致各家封測大廠於成長幅度上，面臨向下衰退情形。
評估封測大廠於2020年第一季營收表現，卻仍延續於中美貿易兩國和緩的發展態勢，大致呈現正增長。雖然依目前情況觀察，封測營收還未見到終端下滑的明顯影響，但憑藉於需求衰退及IMF(國際貨幣基金組織)預估全球經濟滑落，皆再次警示衰退風暴即將來臨。
日月光與力成Q1表現出色，疫情影響下後續營收恐受打擊
2020年第一季封測大廠營收表現，由於受到中美貿易摩擦和緩情勢影響，大致延續於終端需求(如5G、AI晶片及消費型電子)的逐步回穩，成長幅度相對顯著；隨著新冠肺炎疫情爆發，各消費大國已緊縮自身購買力，導致終端需求大幅滑落。在此發展趨勢下，封測廠商雖然正沉浸於第一季淡季不淡的豐收氣氛中，但另一場因疫情而迎來的終端需求衰退風暴，即將打亂封測大廠間的佈局。
封測代工龍頭日月光投控，2020年第一季憑藉於5G毫米波手機的AiP(Antenna in Package)封裝技術及其他消費性電子(如TWS耳機等)需求帶動下，使得合併營收達到973.6億元新臺幣；至於儲存器封測大廠力成，由於受惠Kingston、Micron及Intel等廠商的訂單挹注，驅使第一季合併營收為188.1億元新臺幣。
隨著終端需求於2020年第一季開始因疫情出現大幅萎縮，這點對日月光投控及力成而言，其所負責的智慧型手機、消費型電子及儲存器等封裝需求恐出現衰退，亦將嚴重影響第二季後(甚至下半年)的營收表現。
京元電、南茂及頎邦延續中美和緩而增長，然終端需求滑落亦影響產能變化
關於測試大廠京元電，2020年第一季由於5G手機及基站晶片的測試訂單需求，以及CIS(CMOS Image Sensor)與伺服器晶片的引領下，驅使第一季整體營收已達70.0億元新臺幣。
另一方面，面板驅動IC封測大廠南茂與頎邦，因承接中美貿易和緩帶來的增長情勢，也因疫情帶動在家工作的筆記型計算機及平板等產品需求，使得大型面板驅動IC(LDDI)及觸控面板感測晶片(TDDI)需求升溫，引領薄膜覆晶封裝卷帶(COF)等封裝技術的增長態勢，所以現行2020年第一季營收分別為55.9及53.3億元新臺幣。
雖然上述產品(如5G手機及面板驅動IC等)之封測需求，驅動2020年第一季營收向上成長趨勢，但因疫情而導致終端需求快速急凍的衰退風暴，烏雲卻已逐漸籠罩在各封測廠商頂上。由於終端產品銷售與封測的出貨情況，本身即存在一段時間差，當終端需求出現大幅下滑情勢時，封測大廠可能需要至少1季以上的相應時間，反應衰退帶來的衝擊影響。
評估目前發展現況，預期將於2020年第二季開始，因新冠肺炎疫情產生的終端需求下滑，亦將逐步發酵於封測大廠間的產能變化，甚至假若相關需求於後續仍不見起色，整體封測營收衰退情形恐將延續至2020下半年。
Source：拓墣產業研究院