中國第一臺半導體鐳射隱形晶圓切割機研發成功

我國科研領域傳來喜訊!中國長城科技集團官方宣佈，旗下鄭州軌道交通資訊科技研究院、河南通用智慧裝備有限公司，歷時一年聯合攻關，我國第一臺半導體鐳射隱形晶圓切割機已於5月8日研製成功，填補國內空白，並實現了最佳光波和切割工藝，在關鍵效能引數上處於國際領先水平。

中國長城表示，這標誌著，我國半導體鐳射隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進口的局面即將打破，開啟了我國鐳射晶圓切割行業發展的序幕。

據悉，鄭州軌交院成立於2017年，幾年來一直圍繞自主安全工業控制器、高階裝備製造、新一代資訊科技突破開展科研創新、技術攻關，被中國長城旗下公司收購後，更是進入新一輪加速發展期。

據介紹，晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序，而與傳統的切割方式相比，鐳射切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體矽表面造成損傷，並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升晶片生產製造的質量、效率、效益。

我國的第一臺半導體鐳射隱形晶圓切割機透過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/s，效率遠高於國外裝置。

在光學方面，根據單晶矽的光譜特性，結合工業鐳射的應用水平，該裝置採用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的鐳射器，最終實現了隱形切割。

在影像方面，採用不同畫素尺寸、不同感光晶片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現了產品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調整。

此外，該裝備還搭載了同軸影像系統，可以確保切割中效果的實時確認和最佳化，實現最佳切割效果。

高階智慧裝備是國之重器，是製造業的基石，尤其是半導體領域內高階智慧裝備，在國民經濟發展中更是具有舉足輕重的作用。

【來源:快科技】【作者:上方文Q】