眾所周知，華為近年來實力突飛猛進，成為了國內首屈一指的科技企業，但也正是因為華為越來越強大，美國覺得其科技霸主地位面臨著前所未有的威脅與挑戰，屢次向華為施壓。今年5月，美國商務部又針對華為出臺晶片出口限制，導致華為面臨斷供的危機。
華為這幾年之所以能夠進步飛快，麒麟晶片是最大的功臣。在國產手機被高通、聯發科晶片壟斷的情況下，華為採用的是旗下海思半導體公司自研的麒麟晶片，十分的清新脫俗。只不過海思的職能是設計晶片，而不是製造晶片，所以華為一直以來都是把晶片訂單交給臺積電代工生產，這次美國捏住華為的致命軟肋，一擊斬斷了臺積電與華為的合作。
禍不單行，不僅臺積電不能繼續給華為生產晶片，就連海思設計晶片過程中所需的晶片構架，也被英國ARM斷供。這樣一來，華為的麒麟晶片從設計到生產都非常艱難。由於晶片構架技術領域自研係數難度極高，幾乎所有晶片構架都被ARM公司壟斷，就連高通、三星都毫無例外。
前段時間，ARM表示受到美國禁令的影響，無法繼續為華為提供晶片構架。雖然華為擁有其V8架構的永久授權，但若華為晶片就此停步，麒麟晶片定會落後於競爭對手之後，難道華為麒麟晶片就這樣被扼殺在搖籃裡嗎？
根據外媒報道，華為自研整合IC取得新的突破，有望實現晶片構架自主。此前就有華為高管表示，華為早已在自研從晶片架構並小有成果。如果該訊息為真，華為就能徹底擺脫對ARM晶片架構的依賴，即使ARM斷供也無所畏懼。
目前在大家熟知的晶片中，只有蘋果能夠脫離ARM架構，蘋果的A系列晶片基本都是採用的自研技術，反觀國產手機竟沒有一個品牌能夠做到自研架構。如今華為傳出這一好訊息，有希望打破ARM的壟斷，相信未來在晶片賽場上又多了一份競爭力。
現階段華為最需要的便是晶片自主，如果華為能夠使用自研的晶片架構，對於深陷泥潭的華為來說猶如一場及時雨，除此之外，華為也在努力尋找代替臺積電的備胎方案，與聯發科、中芯國際等加深合作，相信很快華為“芯”就會出現轉機。