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將零週期訪問、10Gbps資料速率、USB3、USB2和eUSB等標準和功能的相容性結合在一起
UltraSoC日前推出了一種全新的USB解決方案，它支援系統級晶片（SoC）和系統開發團隊，即使是在已經部署於現場的系統中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統層面上實現功能強大的分析、最佳化和除錯。UltraSoC的USB 2.0半導體智慧財產權（IP）是一項基於硬體的、已獲得專利的裸機技術，無需執行任何軟體即可建立通訊。當與第三方提供的高速USB 3.1 IP結合使用時，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統性能資料，並在啟動時從“零週期”進行訪問，還支援eUSB訪問利用先進工藝節點來設計的器件。
這個經流片驗證的解決方案的設計目標是支援高速資料訪問且保持合理成本：該解決方案基於USB標準，不需要昂貴的除錯探針，它可與任何PC相相容，並且可以透過一個簡單的軟體驅動與任何開發工具一起使用。
對於開發人員來說，越來越重要的是能夠在系統層面“深入瞭解”產品，以最佳化效能和除錯解決問題。這一需求貫穿於產品的整個生命週期，包括在現場部署之後。在這種情況下，對電子裝置物理層進行的訪問可能會受到限制，這時開發人員需要透過產品自身可用的介面來獲取大量的資料—這通常是指USB介面。將第三方的USB 3 IP和UltraSoC在此方面的解決方案相結合，為開發人員提供了一種理想的解決方案。
任何除錯和分析介面都必須滿足兩個重要的設計要求。首先，在系統出現故障時，介面本身必須是強大且完好的：如果系統軟體在開啟時無法引導啟動，或在執行過程中發生無法恢復的崩潰，介面必須仍然能夠實現內部分析、診斷和除錯功能。這就是所謂的“週期零要求”。其次，介面必須能夠滿足系統內生成的資料速率。CPU追蹤功能和嵌入式監測器（例如UltraSoC提供的監測器）可以生成大量的資料集，這些資料集需要被快速移出晶片以進行分析。隨著系統功能變得越來越強大和複雜，這會是一個日益嚴重的問題。UltraSoC的解決方案可以滿足這兩個關鍵的要求。
“USB作為除錯介面的好處是眾所周知的：事實上，我們的客戶已經以這種方式使用USB很多年了；並且也告訴我們說：我們的解決方案是非常強大的”。UltraSoC執行長Rupert Baines說，“USB在‘現存的’產品中可以很容易找到，而且不需要額外的晶片引腳就可提供高效能訪問，它與採用專用的除錯介面（例如JTAG）或專用的高速除錯埠（這需要一個專用的介面和一個昂貴的除錯探針）等方式不同。因此，它是一種用於獲取電子產品分析資料的理想介面，而這些電子產品在整個生命週期中越來越需要對其進行持續的監測和改進。”
UltraSoC的嵌入式分析技術實現了對SoC的分析和監測，而且無需擔心被監測的是何種CPU或體系架構。UltraSoC的嵌入式分析技術可適用於所有主流的指令集架構（ISA），包括開源RISC-V甚至是混合（異構）架構，並可與所有第三方工具完全相容。