美國商務部擴大禁令範圍 華為晶片採購或受影響

新京報貝殼財經訊（記者 梁辰）華為的晶片供應鏈或有新變化。美國當地時間8月17日，美國商務部發布新規則，限制了華為使用其他晶片製造商產品的許可權。修訂後禁令擴大到非美國公司，並且涵蓋廣泛可用的現成晶片。

美國商務部部長Wilbur Ross表示，新規則明確規定，任何使用美國軟體或美國製造裝置的行為都是被禁止的，需要獲得許可。5月對華為設計的晶片實施了限制後，華為採取了一些規避措施。在此次修正版禁令中，美國商務部新增了數條細則，包括限制華為作為買方、中間收貨人、最終收貨人或終端使用者參與相關交易，除非獲得許可。

華為是全球最大的通訊裝置製造商，並在2020年第二季度全球智慧手機出貨量上超過此前排名第一的三星電子。華為過去幾年一直在推動其自研麒麟晶片在終端上的使用。不過，受禁令影響，日前華為消費業務CEO餘承東表示，Mate 40麒麟9000晶片可能是該系列高階晶片的最後一代。由於美國製裁，華為麒麟系列晶片在9月15日後或無法制造。

也就是說，華為接下來如果想要繼續生產智慧手機等終端產品，就需要解決晶片供應。然而，8月17日的新規則之下，華為可能將面臨無晶片可用的局面，這一次受影響的不只是美國公司，還包括使用了美國技術的非美國公司。

背後的原因是，包括中國公司在內，世界上很少有半導體公司不依賴於美國軟體公司Synopsys和Cadence來設計晶片，而包括中芯國際在內的許多晶片製造公司需要使用美國應用材料和Lam Research公司的產品進行生產。

針對這一訊息，半導體廠商聯發科回覆新京報貝殼財經記者稱，本公司一向遵循全球貿易相關法令規定，正密切關注美國出口管制規則的變化，並諮詢外部法律顧問，實時取得最新規定進行法律分析，以確保相關規則之遵循。根據現有資訊評估，對本公司短期營運狀況無重大影響。有媒體報道稱，華為近期向聯發科訂購了1.2億顆晶片。

由於禁令，美國公司高通無法與華為展開合作。7月29日，2020財年第三季度財報電話會議上，該公司執行副總裁兼CFO Akash Palkhiwala回覆稱，雙方沒有實質性交易。該公司執行長Steven M. Mollenkopf也表示，高通正在努力研究如何向包括華為在內的每家OEM銷售產品，但目前還沒有可以披露的內容。

不過，高通當日財報中披露，公司已與華為簽署了一項長期專利許可協議，並將在第四財季獲得18億美元的追補款。對於是否受到影響，截至記者發稿時，高通公司尚未有更多回應。

一位半導體行業分析師告訴新京報貝殼財經記者，除了聯發科和高通外，理論上，三星電子和紫光展銳勉強可以為華為供應晶片，但目前來看，所有晶片廠商都會受到限制。不過，也有行業分析師接受媒體採訪時指出，目前美國商務部的定義並不明確，一些廠商產品是否包含在內還需要進一步解讀。

外媒引述半導體產業協會執行長John Neuffer稱，這些調整“將給美國半導體行業帶來嚴重破壞”，因為對華銷售為美國企業帶來了可見的利潤。

值得注意的是，此次禁令修訂除了針對晶片外，美國商務部還在實體清單中增加了38家華為相關聯的子公司，其中以雲計算業務為主，也包括華為在多個國家地區的研究機構。

新京報貝殼財經記者 梁辰 編輯 徐超 王進雨 校對 李項玲