2020對於華為來說絕對是“多災多難”的一年，美方對華為的各種限制和打壓日益加大，目前讓華為最頭疼的問題就是麒麟晶片隨時面臨斷供難題，臺積電作為麒麟晶片的唯一供應商，多次與美國協商溝通無果，一紙命令下達之後臺積電最終還是無法繼續給華為生產供應麒麟晶片，這樣一來，華為手機及平板電腦的核心自研技術賣點將消失。
基於自研的麒麟晶片，華為裝置的諸多軟體最佳化技術和功能都需要依靠麒麟晶片平臺來實現，例如華為手機一旦大規模捨棄麒麟晶片改用其他平臺，之前幾年投入的努力和最佳化技術積累就會清走一大半，不同於小米OPPOvivo這三家大廠，他們一直都在使用高通或聯發科平臺的晶片，除錯經驗是比華為“老道”的，失去了麒麟晶片的華為手機等同於失去靈魂。
而據多家上游供應鏈及臺灣媒體報道分析，華為目前可選的晶片平臺方案只有三個：高通、三星、聯發科，前段時間釋出的榮耀新機就全面採用了聯發科的天璣800系列5G晶片，說明華為已經率先在中低端市場嘗試使用其他平臺的晶片，而華為過去的不少低端機型也曾經用過高通的晶片，但旗艦手機卻一直堅持使用麒麟晶片，據稱下半年將要釋出的華為Mate 40系列有可能使用高通晶片+聯發科晶片的雙平臺策略。
關於Mate 40系列的爆料目前還不是很多，主要集中於Mate 40 Pro，目前可信度最高的渲染圖是這張，收窄曲率的瀑布屏+居中雙攝，據瞭解Mate 40 Pro的攝像頭設計和功能性都將會有重大的創新突破，涉及到核心專利方案，有線快充功率也會進一步提高。原定同時釋出的5nm麒麟1020晶片或推遲計劃，一切視乎美國方面的最新措施，如果美國願意和華為和解達成某種共識當然是最好的結局，但是前不久英國也才剛剛宣佈停止使用一切華為5G技術裝置，西方對華為的限制措施看來不會那麼容易止步。