來源：市值風雲
作者|阿爾法a
流程編輯|小白
說起積體電路，可能大家有些陌生，但如果說電腦、手機、電梯、運動手環等產品，想必大家都不會陌生。而這些美妙的產品都和積體電路有著密切的關係，它正在改變我們的生活習慣和生活方式。
一、行業概述
積體電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；
其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智慧化和高可靠性方面邁進了一大步。
1946年在美國誕生的世界上第一臺電子計算機，它是一個佔地150平方米、重達30噸的龐然大物，裡面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線，耗電量150千瓦。
顯然，佔用面積大、無法移動是它最直觀和突出的問題；如果能把這些電子元件和連線整合在一小塊載體上該有多好！
1965年，英特爾聯合創始人戈登·摩爾提出以自己名字命名的“摩爾定律”，意指積體電路上可容納的元器件的數量每隔18至24個月就會增加一倍，效能也將提升一倍。通俗來說就是芯片面積每18-24月都會減小一半，效能越來越強。摩爾定律也一直推動積體電路行業的發展。
近兩年由於美國對中國的一系列制裁措施，使得中國在晶片領域受限，體現出中國積體電路產業被美國“卡脖子”的困境。不過，這也使我們對國產晶片，半導體，積體電路產業有了更深的瞭解。
作為半導體產業的核心產業鏈，全球積體電路市場份額高達83%。且由於技術複雜性，積體電路產業結構高度專業化，市場分工模式趨於細化和專業，主要分為積體電路設計、積體電路製造、積體電路封裝測試三大行業。
積體電路設計指在模擬軟體上對需求電路進行設計和模擬，儘管電路設計使用的EDA工具都不是國產的，目前國內的公司還是可以用上全球最新的EDA工具，一般設計分為類比電路設計和數位電路設計兩個部分。
相對於模擬和數字，類比電路難度更上一層；類比電路設計是由電容、電阻、電晶體等半導體器件組成在一起用來處理模擬訊號的積體電路，簡單理解就像搭積木一樣，需要用電阻、電容、電晶體來搭建你的電路。
電路形式多種多樣千變萬化，而且很多引數計算分析非常複雜，所以類比電路需要大量的經驗和對電路原理非常熟悉。
類比電路中最常見用的就是ADC（模數轉換器）/DAC（模數轉換器），可以認為是晶片與現實世界的媒介，小到示波器到軍用航天，都離不開它。中國目前還不具備高階產品的開發能力，這也是國外對我國晶片禁運的一大品類。領先公司包括ADI、TI等。
數位電路設計指：類比電路將採集的外部資訊轉化成0/1交給數字積體電路運算處理，用數字訊號完成對數字量進行算術運算和邏輯運算的電路設計，主要負責邏輯運算和邏輯處理。數位電路一般用Verilog硬體語言來負責設計電路的邏輯和運算。積體電路設計流程圖如下：
積體電路製造過程十分複雜，且對生產環境要求及其苛刻，生產裝置也十分昂貴；Foundry廠流片的裝置都來自歐美，但畢竟中國是舉足輕重的半導體消費大國，目前國內的公司在Foundry廠裡還是能夠享用到最先進的生產工藝，工藝過程大致如下：
積體電路封裝測試是安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱效能等作用，同時還透過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，從而實現內部晶片與外部電路的連線。封裝技術的好壞又直接影響到晶片自身效能的發揮和與之連線的印製電路板（PCB）的設計和製造。
半導體封裝測試的流程可分為貼膜、打磨、去膜再貼膜、切割、晶圓測試、晶片貼上、烘焙、鍵合、檢測、壓膜、電鍍、引腳切割、成型、成品測試等工序，其中“鍵合”工序是最重要的環節。
為什麼中國積體電路產業發展這麼難？
首先我們經常能夠聽見某某晶片採用7nm，10nm的工藝。通常奈米數值越小，代表工藝越先進，技術越厲害。
而全球十大半導體晶圓製造公司基本在美國，韓國，歐洲，日本和臺灣。英特爾目前量產10nm工藝；根據最新臺積電新聞，臺積電預計在2020年上半年實現5nm的量產。三星半導體目前是7nm量產。
而中國目前最先進的半導體公司是中芯國際，現在還是14nm量產。就臺積電2015年的14nm量產，中芯國際落後4年，技術上有10nm，7nm，5nm三代差距。可見，中國在高階製造工藝上還是缺乏競爭能力。
對於2019年手機市場而言，華為國內市場份額佔比34.3%，OPPO市場佔比18.6%，vivo市場佔比18.5%，而手機CPU大都採用7nm工藝；就電腦市場而言，Intel酷睿i9，i7和i5處理器大都採用14nm製程技術。可見，想要能夠生產效能卓越的晶片就不得不依靠國外的先進工藝。
而且隨著工藝難度不斷提高，繼續推進的難度越大來越大，因為研發投入太大，不是一般企業可以支撐的。並且在積體電路製造過程中，核心裝置光刻機一直被壟斷，能生產光刻機的公司寥寥無幾，荷蘭的ASML公司壟斷了市場80%份額，其次是日本尼康佔10.3%，佳能佔4.3%。
ASML連續16年穩居第一，它還是全球唯一能提供EUV（極紫外光刻）的半導體裝置廠。
其次是積體電路從研發到標準化生產，花三五年時間都是正常的。這期間需要的研發費用巨大，國外高階晶片廠商研發費用都超過百億美元，並且研發的晶片要和英特爾，高通這些巨頭正面競爭，是否具備足夠的市場競爭力，又是一大挑戰。
雖然中國整合電路面對如此大的挑戰，但中國對其高度重視，已經成為我國戰略性產業，不斷加大對積體電路企業的扶持和人才的培養。
二、積體電路宏觀情況
2019年1-4季度全國積體電路產量穩步增長，增長54.09%。2019年12月全國積體電路產量為201.6億塊，同比增長30%。2019年全國積體電路產量為2018.2億塊，同比增長7.2%。
根據海關網站公佈的2014-2019年積體電路進出口額資料來看，中國積體電路市場需求進口依賴較為嚴重，2019年積體電路進口額21080億元約為出口額的3倍。
而2018全年服裝出口額10889億元，進口額為570億元，服裝進口額是出口額1/20。可見我國積體電路產業整體實力薄弱，進出口逆差依然較大，積體電路產品的自給率偏低，產業上被“卡脖子”的困境尤為明顯。
根據公開資料及資料顯示，2013年以來，中國積體電路市場增速維持在15%以上，國內半導體行業規模增速明顯。在國家大力扶持政策下，積體電路設計，製造，封測產業鏈逐漸完善及具備一定的競爭力。
根據Choice統計的積體電路設計、製造、封裝測試年度銷售額來看，積體電路封裝測試收入佔比由2010年44.4%下降到2019年33.6%；積體電路設計由2010年26.9%上升至2019年38.6%；積體電路設計為積體電路主導市場。積體電路製造銷售額佔比維持在25%左右。
截至2019年12月20日，國家積體電路產業投資基金股份有限公司（即國家大基金）當前持有17家A股上市公司的股份，持股市值總額為490.59億元，持股比例見下圖。
主要聚焦積體電路產業鏈佈局投資，重點投向晶片製造以及裝置材料、晶片設計、封裝測試等產業鏈各環節，支援行業內骨幹龍頭企業做大做強。
三、積體電路上市公司情況
（一）純度
滬深上市公司中涉及積體電路行業的有32家，其中主要從事積體電路設計的公司有28家，從事積體電路封裝測試有4家，分別是晶方科技（603005.SH），通富微電（002156.SZ），長電科技（600584.SH），華天科技（002185.SZ）。純度表示積體電路收入佔總營收的比例。
其中太極實業（600667.SH）的純度為26%，其餘大部分營收來自工程服務；士蘭微（600460.SH）的純度為32%，其餘來自半導體器件的銷售；曉程科技（300139.SZ）的純度為44%，其餘來自電力行業；
大唐電信（600198.SH）的純度為45%，其餘來自移動網際網路；北京君正（300223.SZ）的純度為95%，其餘營收來自房租收入。
（二）總營收
根據2019年公司公佈的三季報資料顯示，長電科技的營收161.96億元，位居封測行業龍頭；匯頂科技營收46.78億元，位於積體電路設計行業龍頭。單從營收來看，封裝測試公司營收優於設計公司。
（三）淨利潤
根據2019年三季報公佈的資料來看，匯頂科技的淨利潤為17.12億元，位於積體電路設計優勢地位；而封測龍頭的長電科技的淨利潤為-1.81億元。從淨利潤來看，設計公司的淨利潤普遍優於封測公司。
（四）市盈率
根據2019年三季報的市盈率來看，積體電路行業中，潤欣科技的市盈率相對最高，為514.98；大唐電信的市盈率相對最低，為15.40；積體電路行業市盈率中位數為82.06。
（五）市淨率
根據2019年三季報計算得出的積體電路行業的市淨率來看，卓勝微的市淨率相對最高，為24.52；曉程科技的市淨率相對最低，為2.16；積體電路行業市淨率中位數為5.8。
（六）研發費用與研發人員佔比
在科技公司中，尤其是積體電路這類科技型企業，研發投入和研發水平相當重要，從研發費用與營收佔比情況來看，國民技術的研發費用佔比相對最高，為30.25%，潤欣科技的研發費用佔比相對最低1.78%。
與研發費用同等重要的就是企業的研發人員，研發人員的是企業的第一生產力，往往技術含量越高的企業研發人員佔比越高，從2018年年報公佈的積體電路企業研發人員佔比來看，匯頂科技的研發人員佔比達到88%，有14家公司的研發人員佔比超過50%；
通富微電的研發人員佔比相對最低，為12%；從研發人員佔比來看，設計公司研發人員佔比普遍高於封測公司。
（七）評分
評分是指吾股評級系統對上市公司盈利能力，風險，公司治理等一系列因素作為因子，根據吾股模型計算出的0-100分之間的分值；分值越高，代表公司綜合能力越好。
根據吾股評級系統計算出的積體電路上市公司的評分來看，匯頂科技的評分相對最高為87，*ST盈方的吾股評分相對最低為49.8。積體電路行業吾股評分均值為75.3。
總結
2019年全國積體電路產業保持高速增長，產量為2018.2億塊，同比增長7.2%；中國積體電路市場需求進口依賴較為嚴重。從我國積體電路產業結構來看：IC設計為積體電路主導市場。
積體電路設計公司中匯頂科技營收和淨利潤位居設計行業優勢地位，在封裝測試行業中，雖然長電科技主營收遙遙領先，但淨利潤為負。封測公司的淨利潤普遍低於設計公司。
吾股評級中，匯頂科技的吾股評分相對最高，盈方微的吾股評分相對最低。大基金的持股情況可以在吾股評級中查詢。
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