智通財經APP訊，中晶科技(003026.SZ)披露招股意向書，公司擬首次公開發行不超過2494.70萬股，佔發行後總股本不低於25.01%;並於深圳證券交易所上市。本次發行申購日期為2020年12月9日。
據悉，發行人主營業務為半導體矽材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體矽片及半導體矽棒。發行人產品主要應用於半導體分立器件，是專業的高品質半導體矽材料製造商。發行人是國家高新技術企業、全國半導體裝置和材料標準化技術委員會成員單位，是中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會會員單位，在半導體矽材料製造領域擁有多項核心技術和專利。發行人核心管理團隊擁有二十多年的半導體行業從業經驗，長期致力於半導體矽材料的研發與生產，在研發、生產工藝、質量控制等方面擁有完善的技術儲備和強大的技術創新能力。經過近十年的發展，目前發行人在我國半導體分立器件用矽單晶材料的矽研磨片細分領域佔據領先的市場地位。
發行人目前的主要產品為半導體矽材料，包括半導體矽片和半導體矽棒，廣泛應用於各類分立器件的製造。公司目前產品系列齊全，規格涵蓋3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值範圍的矽棒及研磨片、化腐片、拋光片等，最終應用領域包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領域。
公告顯示，該公司2017年、2018年、2019年歸屬於母公司股東的淨利潤分別為4879.83萬元、6648.15萬元、6689.69萬元。
本次募集資金扣除發行費用後將用於投資以下專案：擬2.4億元用於高階分立器件和超大規模積體電路用單晶矽片專案;2000.00萬元用於企業技術研發中心建設專案;4500.00萬元用於補充流動資金。