據報道，北京元芯碳基積體電路研究院今日舉辦媒體釋出會，該院中國科學院院士、北京大學教授彭練矛和張志勇教授帶領的團隊，經過多年研究與實踐，解決了長期困擾碳基半導體材料製備的瓶頸，如材料的純度、密度與面積問題。
目前晶片絕大部分採用矽基材料的積體電路技術，高階晶片技術被國外廠家長期壟斷。據統計，中國每年進口晶片的花費高達3000億美元，甚至超過了進口石油的花費。採用矽以外的材料做積體電路，包括鍺、砷化鉀、石墨烯和碳，一直是國外半導體前沿的技術。而碳基半導體則具有成本更低、功耗更小、效率更高的優勢。“我們的碳基半導體研究是代表世界領先水平的。”彭練矛院士說。碳基技術在不久的將來可以應用於國防科技、衛星導航、氣象監測、人工智慧、醫療器械等多重領域。碳基技術若應用到智慧手機上，因其擁有更低的功耗，將使待機時間大幅延長。
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丹邦科技：自主研發的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有多層石墨烯結構，將在智慧手機、柔性OLED新一代顯示、柔性半導體器件、大功率器件、動力電池等領域廣泛應用。公司是世界上唯一有能力生產大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業；
楚江新材：公司產品涵蓋碳基、陶瓷基複合材料，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化矽單晶從裝備、材料到製品的一整套技術儲備和產業化能力。