品玩9月27日訊，地平線宣佈正式釋出地平線新一代高效能車載AI晶片征程3。征程3採用16奈米工藝，基於地平線自主研發的BPU2.0架構，AI算力達到5 TOPS，典型功耗僅為2.5W，具有高效能、低功耗、拓展性強、安全可靠的特點，支援高級別輔助駕駛、智慧座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛及眾包高精地圖定位等多種應用場景。
地平線創始人兼CEO餘凱稱，征程3具有極高的AI算力有效性，能耗比超越多款行業主流晶片，而且具有出色的影象接入和處理能力，不僅支援基於深度學習的影象檢測、分類、畫素級分割等功能，也支援對H.264和H.265影片格式的高效編碼。客戶可使用地平線演算法樣例、AI晶片工具鏈，以及進行應用開發所需的全套工具，快速實現產品級應用落地。而廣汽研究院，廣汽資本分別與地平線簽署戰略合作協議，並聯合發布廣汽版征程3。
另一新產品是地平線“天工開物”AI開發平臺（Horizon OpenExplorer™️），其基於自研AI晶片打造的地平線“天工開物”AI開發平臺，由模型倉庫、AI晶片工具鏈及AI應用開發中間件三大功能模組構成，包含面向實際場景進行AI演算法和應用開發的全套工具，最大限度地方便客戶進行個性化的應用開發，並可依據合作伙伴的不同需求提供不同層次的產品交付和服務，全面支援客戶快速構建場景應用。
地平線預告稱，即將推出更強大的征程5，面向高等級自動駕駛場景，單晶片達到96 TOPS的AI算力，支援16路攝像頭，組成的自動駕駛計算平臺具備192-384 TOPS算力，可支援L3-L4級自動駕駛，現已率先斬獲車型定點。