半導體成新資本窪地，國產化浪潮勢不可擋

配圖來自Canva

近日，中芯國際成功登陸科創板。按照中芯國際發行價27.46元/股，發行16.86億股計算，本次的募資金額是462.87億元，比此前招股書規劃的200億元高出一倍多。

在超額配售選擇權行使後，發行總股數擴大至19.38億股，融資規模超過530億元，創下國內近10年最大規模IPO紀錄，成為科創板當之無愧的募資王。

中芯國際在資本市場受到的優待令人稱羨，但在半導體行業內這並非孤例，實際上近幾年國內半導體企業融資規模普遍都在急速擴大。

半導體受資本追捧

半導體產業屬於高度技術及資本密集型產業，離不開資本的扶持。同時，半導體作為戰略產業，政府牽頭進行反週期投資，也是韓國、日本等半導體產業領先國家的常規手段。

為扶持國內半導體產業發展，尤其是為了推動積體電路晶片製造業發展，自2014年起，政府牽頭成立了國家積體電路產業投資基金（簡稱“大基金”）。到2018年，大基金一期即已經完成了近1400億元人民幣的投資。

大基金一期投資專案中，積體電路製造佔67%，設計佔17%，封測佔10%，裝備材料類佔6%。涉及包括中芯國際、紫光展訊、長電科技、北方華創、長江儲存等在內的數十家知名企業。

大基金以大手筆的投資，扶持半導體產業發展，短短數年內就取得了顯著成效。以專注於3D NAND快閃記憶體領域的長江儲存為例，在取得了充足的資本助力後，2016年公司正式成立，到今年為止，只用短短4年時間就追趕上了國際先進水平，推出國產128層3D NAND快閃記憶體。

大基金的投資行動對民間資本市場形成了一定的刺激帶動作用，2018年之後民間資本積極追隨國家資本的步伐，不斷加大對半導體產業的投資力度。阿里巴巴創投、聯想創投等大型科技公司內部的風險投資部門，對半導體產業領域的關注度也在持續提高。

這使得無論是中芯國際這樣的老牌半導體巨頭，還是寒武紀這樣新晉崛起的半導體初創公司，都有機會獲得越來越多的，來自各方面的資本助力，整個半導體產業的融資規模急速擴大。

資料顯示，2019年中國半導體相關企業融資額達到640億元。截至到7月5日，2020年的融資額已達到約1440億元人民幣，僅僅約半年的時間就達到了去年的2.2倍。半導體行業融資已經呈現出倍數級增長的趨勢。

半導體何以成為資本窪地？

從國家資本積極帶頭，到民間資本持續跟進，為什麼半導體這樣投資回報週期長且需要高額資金持續投入的產業會成為資本窪地，使得資本不斷加速彙集？

實際上，這是內外合力之下的必然結果。

一方面，我國智慧製造業建設，離不開半導體產業的支撐。

近十幾年來，我國製造業持續快速發展，已經形成了門類齊全、獨立完整的產業體系，有力推動了我國工業化和現代化的程序。但隨之而來，推動產業進一步升級也成為了必然選擇。

伴隨全球資訊革命的持續演化，尤其是智慧手機加速普及，製造業產業升級和數字化、智慧化技術緊密的聯絡起來，資訊化和工業化兩化深度融合成為大勢所趨，也成為建設智慧製造業的關鍵。而資訊化建設的根基，實際上一直都在於半導體產業。

遺憾的是，受各種因素影響，長期以來我國的半導體產業發展並不充分，至今半導體產業發展相比國際先進水平依然存在顯著差距。換句話說，半導體產業成為製造業升級的一大短板，拖了智慧製造的後腿。

現在半導體產業加速追趕國際先進水平，實際上相當於補課，這中間不能缺少資本的全力支援。

另一方面，近年伴隨資訊科技從移動網際網路向物聯網方向邁進，半導體產業發展也迎來了變革的契機。

自2010年左右的智慧手機加速普及開始，智慧手機含矽量的不斷提升，成為推動全球半導體行業快速發展的主要動力。在這個過程中，中國企業在全球半導體產業鏈中的參與度越來越高，比如華為海思的晶片設計能力，就是在此階段內獲得了快速提升。

近一兩年，5G、人工智慧、物聯網等新一代的資訊科技加速商業化落地，這使得半導體產業發展迎來了新的機會和動力。比如華為、阿里和百度都推出了自己設計的AI晶片，但依然還需要下游的晶片製造廠商配合才能造出成品。

總之，無論是國家智慧製造發展的需要，還是新的資訊科技提供的機會，都一定會推動半導體產業未來快速發展，資本看重的正是半導體產業的這一光輝前景。

國產半導體迎突破

中國是全球最大的半導體消費市場和應用市場，本身就具備巨大的市場優勢。中國通訊學會資料顯示，2018年全球手機終端的出貨量達20億臺，其中15億臺由中國加工製造，11億臺出口。

而在資本的加持下，近兩年半導體制造，乃至更上游的半導體裝置和半導體材料等領域都在盡力追趕世界先進水平，整個半導體產業鏈的短板在慢慢被補齊。比如前文提到的長江儲存在3D NAND快閃記憶體領域追平國際先進水平。

再比如中芯國際2019年實現了14nm FinFET正式量產，先進製程節點帶動國內半導體產業鏈同步快速發展，大量採用了北方華創等國產廠商的半導體裝置。

但本次科創板上市期間，高盛對中芯國際的技術升級路線作出了預測，認為中芯國際2022年可升級到7nm工藝，2024年下半年將升級到5nm工藝，到達今年臺積電的水平。也就是說，在積體電路晶片製造領域，目前我國與世界先進水平還存在4年左右的差距。當然，在中芯國際等國內企業的盡力追趕下，相信這個差距有可能會進一步縮小。

現實差距客觀存在，但不必因此沮喪，因為時間是站在我們這一邊的。

全球半導體產業加速向中國轉移

近幾年全球半導體產業向中國轉移的歷史趨勢，已經得到了事實驗證。

開源證券分析，隨著中國半導體制造業的迅猛發展，裝置需求不斷增長，2019年以149億美元的市場規模居全球第二位，並有望在2021年躍居首位。

半導體裝置市場規模的急速擴張，意味著我國的半導體生產能力在不斷提高，半導體自給率也在不斷提升。

美國積體電路研究公司資料顯示，截至2019年12月，中國臺灣、韓國、日本的半導體生產能力位居世界前三，中國大陸排名第四，但已超過美國。中國大陸有望在2020年排名第三，2022年升至第二位。事實上，全球半導體產業向中國轉移的速度正在不斷加快。

中國正處於全球半導體產業第三次轉移的歷史機遇期。同時矽晶片製造工藝逼近物理極限，也為中國企業追趕世界一流技術水平留下了時間視窗。

當前，中國半導體產業正處於產業升級的關鍵階段，掌握核心技術是中國半導體產業現階段最重要的目標。為了實現這一目標，中國半導體企業都在全力以赴地攻堅克難，當然，這個過程中資本的助力也是不可或缺的。

文/劉曠公眾號，ID：liukuang110