IT之家1月21日訊息 市場研究公司 TrendForce 近日釋出的一份報告表示，臺積電（TSMC）將在今年下半年開始採用 5nm 工藝生產英特爾的 Core i3 晶片。在此之前，英特爾充分證明了其 10nm 和 7nm 工藝存在技術問題。
Core i3 轉向 5 納米制程之後，臺積電將在 22 年下半年使用 3 納米制程為英特爾生產中高階晶片。TrendForce 並未提供資訊來源，僅引用了 “調查”。
IT之家瞭解到，根據 TrendForce 的說法，英特爾長期以來一直將大量非 CPU 晶片的生產外包給臺積電（TSMC）和聯電（UMC），約佔其產量的 15% 至 20%。英特爾將 5nm 外包，可以使其保持競爭優勢，自己內部生產更高利潤的晶片。