三言財經 7月8日訊息，據臺灣媒體報道，由於美國的制裁，華為無法採用美國裝置量產晶片，自研海思麒麟系列處理器在麒麟 1020 搶先投片後，後續不能在臺積電新增投片，屆時恐沒有自研手機晶片可以使用。
很明顯，華為對美國高通公司的晶片興趣不大，因此採用中國臺灣聯發科的晶片成為最可能的選項。臺媒指出，今年以來，華為已有 7 款智慧手機採用了聯發科的曦力 4G 晶片和 5G 天璣晶片。
預計下半年華為推出的 5G 新機，也會採用聯發科方案，明年將會加速採用聯發科晶片，維持華為在全球 5G 智慧手機市場的出貨量和份額。屆時，華為將為聯發科帶來百億級別的營收，成為聯發科的最大客戶。