比亞迪半導體完成19億元A輪融資 推進分拆上市

中新經緯客戶端5月26日電(付玉梅)5月26日晚間，比亞迪披露旗下比亞迪半導體有限公司(下稱“比亞迪半導體”)引入戰略投資者公告。公告顯示，本次戰略投資由紅杉資本、中金資本以及國投創新領銜投資，Himalaya Capital等多家國內外投資機構參與認購，完成A輪融資19億元，投後估值近百億元。

據悉，本次投資方共計19億元的增資款中，7605.01萬元作為比亞迪半導體新增註冊資本，18.24億元作為溢價進入比亞迪半導體的資本公積金。比亞迪方面表示，除交易檔案另有規定或各方另有約定外，本次增資款將全部用於主營業務。

“本輪投資將有助於比亞迪半導體實現產業鏈上下游進一步拓展，豐富第三方客戶資源；多渠道實現產能擴張，加速業務發展。比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展。”比亞迪方面表示。

公開資料顯示，比亞迪半導體註冊資本約3億元，前身為深圳比亞迪微電子有限公司，主要業務覆蓋功率半導體、智慧控制IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

4月14日晚，比亞迪宣佈比亞迪半導體更名完成，並表示比亞迪半導體擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，積極尋求於適當時機獨立上市。引入戰略投資者完成後，比亞迪半導體將仍為比亞迪控股子公司。

比亞迪最新公告表示，本次引入戰略投資者是繼內部重組之後，公司分拆子公司上市的又一重要舉措，後續公司將繼續積極推進比亞迪半導體分拆上市工作，並著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。(中新經緯APP)

【來源：中新經緯】

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