8月9日訊息，據華爾街日報當地時間週六報道，由於華為被美國政府列入管制黑名單，晶片製造商高通公司正在遊說美國政府，要求撤銷向華為出售零部件的限制。
該報道稱，高通公司一直在向特朗普政府施壓，要求允許向華為出售零部件，稱美國政府目前的限制政策有可能將收入拱手送給外國競爭對手，但卻沒有能夠阻止華為獲得零部件。
根據華爾街日報援引高通的一份陳述報道，高通正在遊說美國政府，要求向華為出售晶片，其中包括向華為5G智慧手機中所使用的5G晶片。高通必須獲得美國商務部的許可證，才能向華為出售和傳送半導體部件產品。
該報道稱，由於美國政府的管治限制，美國每年將80億美元價值的市場拱手讓給了高通的外國競爭對手。例如，聯發科和三星電子公司就是美國政府這一限制政策的受益者。聯發科表示，其對5G技術的投資讓它在全球贏得了客戶。
針對以上訊息，高通沒有立即回覆來自媒體的置評請求。
上個月，高通公司解決了與華為之間的專利授權糾紛，華為將在第四季度向高通支付18億美元付款。不過目前，由於美國政府的限制，華為仍被禁止購買高通晶片。
8月初有媒體報道稱，華為與高通簽訂採購意向書。但華為也和聯發科簽訂了合作意向書與採購大單，且訂單金額超過1.2億顆晶片數量，這個資料遠遠超過高通。
上週五，在中國資訊化百人會2020年峰會上，餘承東表示，由於美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列晶片在9月15日之後無法制造，將成為絕唱。
餘承東稱，過去十幾年華為在晶片領域的探索從嚴重落後，到比較落後，到領先，到被封殺。“我們投入了巨大研發，但很遺憾在半導體制造領域，華為沒有參與。我們只做晶片設計，沒有晶片製造，我們很多很強大的晶片都沒有辦法制造了，我們說要解決這些問題，需要技術創新，技術、技術、技術。”
今年5月15日，美商務部公告將延長華為的供貨臨時許可證90天至8月14日，但同時升級了對華為的晶片管制——在美國境外為華為生產晶片的晶圓廠商們，只要使用了美國半導體生產裝置，就需要向美國申請許可證。這意味著，全球主要的半導體供應商向華為供貨都必須得到美方的許可，否則就要承擔自己也會被美方制裁的風險。
不過，餘承東透露，華為今年9月份釋出的新一代Mate40系列將會採用華為麒麟晶片。