作者：劉佩真
受惠於全球半導體龍頭廠商—Intel終究敵不過製程的缺陷而改變公司策略，未來僅留一部分自行生產，其餘ＰＣ ＣＰＵ、伺服器ＣＰＵ、繪圖晶片部分則將委由臺積電以六奈米進行量產，顯然過去臺積電相當敬畏的半導體技術高手—Intel，也臣服於臺積電先進製程的麾下。
臺積電等同通吃全球兩大ＣＰＵ業者Intel、ＡＭＤ的訂單，故27日臺積電股價罕見出現漲停並創下新高，更因其為大盤的第一大權指股，比重為23.16％，帶領檯灣加權股價指數走高至12588點，意謂從近期臺積電國內外客戶大單不斷湧入、資本支出調升至歷史新高水準、製程藍圖可實現性高等利多不斷，使得臺積電營運、股價再攀高峰。
事實上，此次Intel策略的大轉變，凸顯其近年來製程遞延、人事異動頻繁的影響，況且Intel一直堅持晶片設計和製造一體化的ＩＤＭ模式和理念，也就是過去Intel向來以Tick-Tock鐘擺策略作為產品推出的準則，爾後則改推製程－架構－最佳化的新發展模式，更新週期也就比過往的兩年來要來得長，此結局就導致Intel十四奈米硬是連續生產五年，十奈米也需等到2022年才可望生產。
而Intel此次選擇晶圓代工業者也並未考慮Samsung。顯然Samsung雖宣稱2020年底前將進入五奈米世代，同時Samsung三奈米將採ＧＡＡ製程，甚至為追趕臺積電及Intel在下一代半導體，並拉開與中國大陸半導體技術的距離，還有受制於日本關鍵材料的限制，Samsung正在積極調整半導體策略，不過2021年是否能拉近與臺積電的距離，並搶奪大客戶的訂單，恐怕仍有一定的難度，因而也未受到 Intel的青睞。
反觀臺積電，2020年六奈米制程則預計年底前可量產，而五／七／七＋奈米臺積電總計獲得包括Apple、AMD、Intel、NXP、聯發科、海思、Xilinx等大客戶的訂單；特別是Intel也準備將旗下的ＰＣ ＣＰＵ、伺服器ＣＰＵ、繪圖晶片在2021年交由臺積電的六奈米代工；臺積電也將用七奈米為Xilinx打造ＡＣＡＰ產品─Versal Premium系列。此外，臺積電三奈米將於2022年量產，而2021年先行試產，預計將沿用FINFET製程，尚不考慮環繞式閘極結構（Gate-All-Around，ＧＡＡ）製程，主要因該製程現階段良率仍有瓶頸；至於二奈米制程，臺積電已陸續完成路徑搜尋，也確定在成本可下降、製程良率穩定、效能提升的前提下匯入ＧＡＡ製程。
綜而言之，美中科技戰下凸顯各國在地化供應鏈的重要性，也反映美國、日本、中國大陸在晶圓代工先進製程能力的缺乏，因而相對期望以美國、日本、中國大陸的半導體相對比較利益來吸引或換取臺積電到當地設廠，甚至是加碼，顯然臺積電已成為兵家必爭的籌碼，而臺積電也將必須在多元化生產地、群聚效應於臺灣這兩個策略中來取得平衡。