8月14日訊息，據上游供應鏈訊息稱，為了防止無麒麟晶片可用，華為正擴大在聯發科下單。
訊息中指出，聯發科現階段是華為中高階5G智慧手機晶片的主要供應商，雙方合作並不陌生。若不考量其它因素，雙方合作確實有互補效用。
業界人士分析稱，從 3G 到現在邁入 5G 時代，聯發科已在手機處理器、資料機晶片積累了技術實力，研發範圍覆蓋物聯網、毫米波、WiFi 6 甚至定製化晶片等。
之前供應鏈就曾爆料稱，聯發科已經向臺積電追加了5G晶片的訂單，而他們有望在今年下半年將取代海思，成為華為手機最大處理器供應商。具體來說就是，該公司已經分三波向臺積電追加訂單，每月追加投片量超2萬片，涵蓋了臺積電7nm以及12nm工藝，並且也順勢在排隊臺積電的5nm工藝產線。
據瞭解，這些訂單主要以7nm工藝為主，以聯發科目前的產品來看，採用7nm工藝的出貨產品主要就是天璣系列的5G晶片。而佈局5nm將是聯發科下一步搶佔中高階市場的先機。
目前，華為和榮耀已經發布了多款搭載聯發科5G晶片的手機，其都定位在2000元左右，而有訊息稱，接下來他們有望在旗艦產品上使用聯發科的5G晶片，這要取決於後者的推新速度。
其實在這之前就有訊息稱，華為今年採購的聯發科晶片數量比以往大漲300%，而聯發科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。
不僅是採購量大漲，聯發科的晶片也會進入中高階手機，以往華為只是在中低端4G手機上才會使用聯發科晶片，今年可能會大量採購中高階5G晶片。
有業界人士分析稱，聯發科在下半年有可能成為華為手機最大的晶片供應商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。
不僅2020年受益，2021年聯發科的5G SoC出貨量還會繼續大漲，分析師將原本預期的1.21億顆出貨量大幅提升到了1.45億顆，一年就多出將近2500萬顆，除了正常增長的，華為顯然也會貢獻不少，這也會給聯發科帶來額外5.4%的利潤。
此外，產業鏈還透露，華為正在加大中芯國際14nm訂單，這也是希望能夠保證在9月15日前，自家旗下手機能有更多的晶片可用，而後者目前為海思代工的是麒麟710A處理器。
中芯國際SMIC是國內最大、最先進的半導體晶圓廠，去年底正式量產了14nm工藝。之前就曾有訊息稱，華為正在將自家晶片的設計、生產工作，逐步從臺積電轉移到中芯國際，比如海思半導體在2019年底就安排部分工程師，聯合中芯國際設計和生產晶片，資源方面也逐漸向中芯國際傾斜，而不再完全依賴臺積電。
上週，餘承東曾公開表示，由於美國的制裁，華為領先全球的麒麟系列晶片在9月15日之後無法制造，將成為絕唱。
餘承東稱，今年受到美國第二輪制裁的影響，華為的晶片沒辦法生產了，最近都在缺貨階段，華為的手機沒有晶片了，沒有了供應，造成今年發貨量可能低於去年。
對於外界的打擊，華為方面現在公開表示，將跟中國企業一起在晶片、作業系統等核心上突圍。
華為承認中國終端產業的核心技術與美國差距很大，但他們希望中國企業能夠從根技術做起，打造新生態，大家一起團結，在核心技術上進行突圍。