今年6月，上海微電子光刻機裝置製造商公佈，預計2021-2022年交付第一臺28nm工藝的國產沉浸式光刻機。
此時，國產光刻機與荷蘭阿斯麥（ASML）的光刻機主要差距在哪裡？
光刻機是多個系統的集合，如下圖所示，包括光源曝光系統、工作臺系統、投影物鏡系統、掩模臺系統、自動校準系統……等等12個子系統。其中前三個子系統是光刻機的核心組成。這也是國產光刻機與阿斯麥光刻機的主要差距。
光刻機的每個子系統中，還包含多個零件。光刻機系統複雜、零件眾多，就是當前最強的光刻機制造商——阿斯麥也沒有完全實現國產化。阿斯麥EUV光刻機的極紫光源和鏡頭分別來自美國和德國。可見高階光刻的國產之路有多難。
光刻機綜合著多個系統，技術難度極高。我國要實現光刻機完全獨立自主，必須要以舉國之力助力國產可替代的光刻產業鏈。
我國的光刻機產業鏈拼圖，如下圖所示：一是光刻機核心組：總系統（整臺光刻機）由上海微電子負責、光源系統由科益虹源負責、物鏡系統由國望光學負責、雙工作臺由華卓精科負責、曝光光學系統由國科精密負責、浸沒系統由啟爾機電負責； 二是光刻配套設施：光刻膠、光刻氣體、光掩模版等材料、裝置均由不同的企業負責。
結語：
半導體產業鏈包括IC設計、製造、裝置、材料和封測等5個環節。我國要想實現由製造大國向製造強國轉變，中國“芯”必須要渡過每一道“芯”坎。
光刻機技術含量高，並且十分複雜。高階技術、精密零件我國買不到，外國也禁止出口。自我造血、自我研發成為唯一的選擇。解剖光刻機的各個系統、零件進行企業分工合作，進而聚焦技術，才能突破技術。這就需要以舉國之力實現國產光刻產業鏈。
光燒錄機是一張小拼圖，半導體產業是一張大拼圖，中國高科技是一張藍海拼圖。拼圖者就是舉國之力當中的各個企業、機構。
ps：科技需要事實就是，國內光刻機技術水平還是有很大差距。因為買不到最新技術，所以發展半導體生態系統需要的時間很長。