聯發科全新5G晶片！T750 7nm四核，新一代5G CPE

9月3日訊息，聯發科今天宣佈全新 5G 平臺 T750 正式釋出，T750 採用 7nm 工藝製程，主要面向新一代 5G CPE 無線產品，同時還有 5G 固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等硬體裝置。撰文 | XL科技說

聯發科全新 5G 晶片！T750：7nm 四核 新一代 5G CPE

據瞭解，聯發科今天釋出的 T750 平臺採用 7nm 工藝製程，它集成了 5G NR FR1 調變解調器和四核 Arm Cortex-A55 處理器[XL 科技說]，支援 Sub-6GHz 頻段 5G 路由器，目前 T750 平臺已經為廠商送樣測試。

聯發科 T750 平臺在 5G Sub-6GHz 頻段下支援雙載波聚合（2CC CA），擁有更廣的 5G 訊號覆蓋，在使用場景方面，它適合家用路由器和移動熱點等室內外固定無線產品接入。XL科技說

官方介紹表示，T750 平臺是一款可以讓消費者自行安裝的小型 5G 裝置，它避免了常規固定線路寬頻安裝的耗時麻煩，T750 提供了 5G 網路速度能與固話服務相媲美，它的優勢是無需運營商鋪設電纜或光纖，從而節省成本。

據知名資料分析機構 IDC 預測，未來全球 5G 和 LTE 路由器閘道器市場將會有大幅增長，預計 2024 年將達到 30 億美元[XL 科技說]，而 2019 年僅約 9.79 億美元。

而另一家市場研究公司 Counterpoint Research 也對此進行預測，今年全球 5G 固定無線接入使用者已經達到 1030 萬，預計到 2030 年將會增漲到 4.5 億使用者。