今年五月份，美國對華為制裁升級，切斷了華為自研晶片供應鏈。幾個月後，美國再次升級制裁，華為不能再購買第三方公司的晶片。美國的這一系列制裁將會對華為的業務造成重大影響。不過有個好訊息是，目前華為儲備的基站晶片仍比較充足，短期內通訊業務不會受太大影響。
今日(21日)訊息，據韓媒報道，華為手中的基站晶片數量充足，可支援其未來數年的經營發展。報道稱，這意味著，美方對華為的制裁對其企業級、運營商業務的影響有限，要明顯低於其智慧手機業務。
知情人士稱，華為去年就開始為其B2B業務做半導體儲備工作，相較於智慧機所用的麒麟晶片，基站晶片所需的生產週期更長。
去年1月，華為釋出了全球首款5G基站核心晶片天罡，它具備極高整合、極強算力和極寬頻譜的特性，可實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。
據瞭解，華為天罡晶片採用臺積電7nm工藝打造，而且早在2018年也就是華為官宣之前就開始生產備貨了。
目前美國禁令對華為影響最大的還是消費者業務，根據餘承東此前所述，麒麟9000將會是華為海思麒麟絕版晶片，今後可能不會再有麒麟高階晶片。此外，終端業務對晶片要求高，更新換代快，以華為目前的庫存量可能很快耗盡。而另一邊，華為又不能再購買新晶片進行補充，可以預想到，未來華為消費者業務將會經歷一段艱難的時期。