2020年對華為來說肯定是艱難的一年。但不管是5G被排擠，還是晶片被斷供，任正非都很少出來接受採訪。然後前幾天，他卻接連去了三所高校：上海交通大學、復旦大學、東南大學。任正非這次這麼高調的訪問高校透露出哪些資訊呢？
解決晶片難題
我們都知道，今年華為遇到最大的難題就是晶片被斷供。找遍全球竟然沒有一家晶片製造廠商能夠為華為生產高階晶片。而全世界有能力生產高階晶片的也只有臺積電和三星，他們都大量使用美國技術。
有媒體透露華為要進軍IDM模式。也就是說華為自己要完成晶片設計、製造以及測試封裝等一系列工序，目前三星和英特爾都是採用這種模式。華為要做IDM一直是傳聞，但是不久前網上有兩個關於華為的新聞，一、華為正在招聘光刻機研發人才；二、上海微電子老總向政府投訴華為高薪挖他們的光刻機人才。這些新聞聯絡起來不得不讓我們相信，華為進軍IDM模式也許是真的。
上海青浦研發基地主要承擔華為的晶片研發任務，任正非這次走訪的幾所大學又都是國內微電子專業排名靠前的學校。很明顯華為這次是要與大學合作解決研發和人才的問題。企業發展不能光靠挖人才，一方面容易樹敵，第二個方面也容易讓價格虛高，而與大學合作培養確實是一個不錯的解決方法。
基礎人才培養問題
任正非這次在東南大學說的一句話很有深意：“星光不問趕路人，歲月不負有心人”，來到東南大學，發現這裡有很多教授甘坐冷板凳，這就是中國的希望。
之前關於晶片發展，任總的觀點是解決晶片問題不在於資金，而在於基礎學科的人才。雖然這幾十年我國經濟發展飛快，在科技應用領域也取得很大的進步，有些領域甚至領跑全球。但是我們同時又不得不承認，在基礎領域我國還是很薄弱。最直接的原因就是基礎領域不容易出成績，科研人員待遇普遍比較難提上去。前段時間安徽的中科院就被爆出90多名科學家全部離職很大原因就是跟待遇有關。
華為的規模已經很大，不管5G還是其他領域的應用都已經達到行業領先，如果還想繼續領先只能繼續加大基礎研究的投入，與大學合作攻關確實是一種雙贏的模式。這既解決了華為的人才需求問題，又解決了部分高校團隊的資金經費問題。
最後
任正非很看重人才，之前採訪就聽他多次說過天才員工幫助華為突破2、3G的難題，這幾年華為也傳出用幾百萬年薪招攬年輕人才。前段時間，為了解決系統問題，華為與西工大合作開設鴻蒙生態班，相信這次高校之行多年之後也會傳出不少故事。
大家覺得華為圍繞上海周邊打造的研發中心能夠解決晶片問題嗎？
【來源：生活肖雷說】
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