據國外媒體報道，今年前4個月，全球半導體產品的月度銷售額均超過了340億美元，近3個月同比均有增長。而從目前的情況來看，半導體產品明年依舊會有不錯的銷售狀況，半導體廠商也會加大投入。國際半導體產業協會（SEMI）預計，半導體廠商明年的晶圓裝置支出將會創下記錄。對半導體廠商來說，明年將會是有標誌性的一年，晶圓裝置的支出將達到創紀錄的677億美元，預計同比增長24％。
相關上市公司：
賽微電子：GaN材料的目標客戶型別包括晶圓製造廠商、半導體裝置廠商、器件設計公司以及高校、科研機構等；
京運通：北京天能運通晶體技術公司生產的區熔矽棒可用於製造矽晶圓。公司生產的區熔單晶矽爐是國家“02重大專項”的科研成果，該裝置生產的區熔產品可被廣泛應用於IGBT、閘流體和大功率MOSFET等半導體器件上。