【環球網科技報道 記者 鄭湘琪】據外媒報道,高通日前贏得了與美國聯邦貿易委員會(FTC)的訴訟案,成功推翻了一項對自身商業模式不利的判決。
據瞭解,2017年,美國聯邦貿易委員會指控高通濫用在晶片市場的主導地位,迫使其他晶片製造商支付高額專利使用費。2019年,地方法庭判定高通涉嫌壟斷,責令高通改進商業模式,並與其客戶重新擬定許可協議。隨後,高通提出上訴。
此次,美國聯邦第九巡迴上訴法庭裁定,無法證明高通向其他手機晶片製造商徵收高額專利使用費。法官指出,反競爭行為是違法的,但高通的商業模式並不違法。多年來,高通在行業內佔據主導地位,並一直將“活力、想象力、奉獻精神和獨創性”嵌入自身商業核心。
對此,高通執行副總裁兼總法律顧問唐·羅森伯格(Don Rosenberg)回應稱:“此次上訴法庭的判決推翻了之前地方法院的判決。這是對我們商業模式和專利許可計劃的肯定,也是對高通在業內所做貢獻的肯定。這起訴訟案對我們來說非常重要,感謝上訴法庭所做的決定。”
據悉,7月29日,高通宣佈與華為達成長期專利協議。高通執行長史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)對此表示,隨著5G的發展,高通意識到積極簽署相關協議的重要性。此次高通與華為簽訂了新的長期專利許可協議,有利於雙方共同“化5G時代的挑戰為機遇”,從而取得商業成功。此外,這也標誌著高通已與所有主要手機制造商達成了專利協議。
【來源:環球Tech】
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