目前，美國晶片公司關鍵技術對亞洲工廠依賴情況正在加劇，其壟斷地位正面臨威脅。這究竟是怎麼一回事呢？
據觀察者網8月19日報道分析指出，雖然目前美國國內擁有眾多實力強悍的晶片設計企業，如高通、博通、賽靈思、蘋果等，但這些企業在美國製造的晶片僅佔10%左右，絕大部分的晶片生產都依賴於亞洲的晶片代工廠。
例如，美國萬國商業機器公司（IBM）公司8月17日宣佈，其下一代資料中心處理器晶片將採用三星7nm EUV工藝製造；美企英特爾7月27日也表示已經向臺積電預訂了明年18萬片6nm晶片的產能......
TrendForce資料指出，二季度全球晶圓代工市場份額顯示，臺積電佔比51.5%，三星佔18.8%；格芯（GlobalFoundries）佔7.4%；中芯國際佔4.8%。可以看出，這些排名靠前的晶片代工工廠，均來自亞洲。臺積電2019年年報更是顯示，來自北美市場的營收已佔其總營收的60%。
上述現象表明，半導體制造已逐漸成為美國產業鏈的短板。基於此，該國政府也積極向臺積電示好，並表示將在2021年至2029期間斥資120億美元（約合人民幣830.6億元）在美國亞利桑那州建立新的晶片工廠。
然而對於臺積電在美建廠事宜，美國不少晶片製造商表示，這筆投資不足以重建該國的微電子製造能力。此外，美國政府應先加大對願意建廠的美國公司的投資，然後再惠及外國公司。
從長期來看，美晶片製造公司正面臨困境依賴外來晶片的問題，對於晶片製造大國美國來說，未來其壟斷地位或將不保。
文 | 林妙瓊 題 | 曾雲梓 圖|饒建寧 審 | 李澤鈽