一直以來中國在晶片領域的技術可以說相比於國外來說，總是要落後一代甚至更多代！主要還是因為西方一直在核心技術領域對中國實現技術封鎖，那麼中國勢必只能依靠自己摸索，從零開始研發！
最近我國科研領域傳來喜訊！中國長城科技集團官方宣佈，旗下鄭州軌道交通資訊科技研究院、河南通用智慧裝備有限公司，歷時一年聯合攻關，我國第一臺半導體鐳射隱形晶圓切割機已於5月8日研製成功，填補國內空白。
而且根據報道，這款隱形晶圓切割機經過實測在關鍵引數上要比國外的還要領先！同時現任中國長城副總裁和鄭州軌道交通研究院院長的劉振宇表示，晶圓切割裝置是半導體封測工藝中必不可少的一道關鍵工序，而且劉院長還表示，鐳射切割工藝相比於傳統切割工藝有很多優點。
而且我國的第一臺半導體鐳射隱形晶圓切割機透過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/s，效率遠高於國外裝置。