【TechWeb】6月12日訊息，據國外媒體報道，相關行業機構預計，儲存晶片廠商明年在裝置方面的支出將達到300億美元。
預計儲存晶片廠商明年在裝置方面的支出將達到300億美元的，是國際半導體產業協會（SEMI）。
國際半導體產業協會預計儲存晶片廠商明年在裝置方面支出300億美元，也就意味著在他們預計的全球半導體廠商明年在晶圓裝置677億美元的支出中，超過4成是來自儲存晶片廠商。
從國際半導體產業協會預計的支出來看，儲存晶片廠商明年在裝置方面的花費，在晶片領域的廠商中是最多的。
國際半導體產業協會預計邏輯和晶片代工商明年在裝置方面支出290億美元，僅次於儲存晶片廠商。
在儲存晶片方面，國際半導體產業協會還預計3D NAND快閃記憶體和DRAM儲存在裝置方面的支出，今明兩年會有不同的變化。3D NAND快閃記憶體今年的支出預計增長30%，明年增長17%。DRAM儲存廠商今年在裝置方面的支出預計下滑11，2021年則會增長50%。