再加4億美元，地平線C輪融資已完成5.5億美元

北京商報訊（記者 魏蔚）1月7日，地平線宣佈已完成C2輪4億美元融資，加上2020年12月完成的1.5億美元，至此，地平線計劃的C輪7億美元融資已經完成5.5億美元。地平線計劃將資金主要用於加速新一代L4/L5級汽車智慧晶片的研發和商業化程序，以及建設合作伙伴生態。

據悉，此輪投資方包括BaillieGifford、雲鋒基金、中信產業基金、寧德時代等。